●   實(shí)驗(yàn)室開放季 + 專題開放日 + 高速接口發(fā)展與技術(shù)論壇；

●   三地開放：北京、上海、深圳；

●   三大熱點(diǎn)：高速接口、先進(jìn)半導(dǎo)體、晶圓測試測量。

泰克創(chuàng)新論壇想必大家都已經(jīng)耳熟能詳了，自開辦起至今已持續(xù)了10余年，每年我們都希望能帶來不一樣的驚喜和新亮點(diǎn)。去年我們和國內(nèi)外大咖一起探索過火星（NASA工程師的分享），聽過AI終身學(xué)習(xí)課，也聊過自動(dòng)駕駛，看過很多汽車、半導(dǎo)體及高速串行通信等應(yīng)用領(lǐng)域的峰會(huì)講座。今年年初，我們上線了兩場以“跳進(jìn)創(chuàng)新的另一面”為專題的直播：“如何進(jìn)行晶圓級(jí)可靠性測試”與“高速串行鏈路分析軟件SDLA的使用入門和避坑指南”，旨在能讓更多工程師小伙伴更早參與進(jìn)來，學(xué)習(xí)更多測試的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)操技術(shù)，為未來的創(chuàng)新打下基礎(chǔ)！

由此，泰克創(chuàng)新論壇衍生系列第二彈 —— 創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室開放季：【測試為先 向新而行】，正式來襲！該系列以深耕新質(zhì)生產(chǎn)力為核心，深度聚焦多個(gè)行業(yè)應(yīng)用，走進(jìn)客戶以創(chuàng)新賦能，全面深入地探究各位在日常工作中的測試痛點(diǎn)，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。

實(shí)驗(yàn)開放日向來是工程師的最愛，因?yàn)槲覀冊谇巴蛻艄咀隽藬?shù)十個(gè)客戶服務(wù)日后發(fā)現(xiàn)，很多工程師最想要看的內(nèi)容就是測試原理和實(shí)例演示，接下來的三個(gè)月參與開放季：

1)面對面探討常見測試問題與解決方案

2)在專家?guī)ьI(lǐng)進(jìn)行現(xiàn)場DUT實(shí)測

3)手把手診斷測試及設(shè)計(jì)問題

上海：泰克高速創(chuàng)新開放實(shí)驗(yàn)室

先進(jìn)的算力芯片和服務(wù)器廠家在過去的幾年里紛紛部署PCIe5，而PCIe6的初代產(chǎn)品預(yù)計(jì)也將在今年內(nèi)會(huì)陸續(xù)開始研發(fā)。

AI&數(shù)據(jù)中心專題（上海），我們邀請到泰克、安立、Viavi的技術(shù)專家，對PCIe5和PCIe6技術(shù)的測試挑戰(zhàn)和解決方案進(jìn)行全方位的干貨分享，包括Tx，Rx和Protocol，還會(huì)有真實(shí)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)測演示。作為彩蛋，我們還會(huì)介紹和演示MSO6高精度示波器測量算力系統(tǒng)的電源紋波。

我們將更加聚焦電源完整性設(shè)計(jì)和三代半導(dǎo)體測試的干貨分享，帶你了解儀器公司如何幫助電源工程師提升測試效率，提高測試精度，排查電源故障。參會(huì)者還可以跟隨泰克專家的引導(dǎo)，使用泰克示波器，親自動(dòng)手測量真實(shí)待測物的電源質(zhì)量。

北京：泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室

更為重磅的是，泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室，將以更全面的方案整裝待發(fā)！

全新實(shí)驗(yàn)室的研究方向涵蓋了半導(dǎo)體材料、器件設(shè)計(jì)與制造、封裝與測試等領(lǐng)域。主要關(guān)注的研究課題包括新型半導(dǎo)體材料的開發(fā)、高效能源器件的設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于加速中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、工藝優(yōu)化、良率提升，讓工程師的工作更高效、更有信心。

深圳：矽電-泰克晶圓級(jí)探針測試測量聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

第三代半導(dǎo)體芯片和功率器件研發(fā)、生產(chǎn)中的測試測量難點(diǎn)和挑戰(zhàn)，如高壓放電、大電流測試、高溫性能測試、超薄翹曲晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)等難題。

矽電-泰克晶圓級(jí)探針測試測量聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在強(qiáng)化國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體功率器件測試驗(yàn)證的能力，進(jìn)一步探究和優(yōu)化基于高精度和高吞吐率下的一過性解決方案。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室?guī)椭鷺I(yè)界高效解決這些測試難點(diǎn)，在晶圓級(jí)測試節(jié)點(diǎn)提供WAT、CP、WLR、KGD等測試，在模塊級(jí)測試節(jié)點(diǎn)提供動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測試、封測和可靠性測試，覆蓋了整個(gè)化合物半導(dǎo)體功率器件全制程。