采用 M2 Ultra / M4 芯片,消息稱蘋果已外包給富士康組裝自家 AI 服務(wù)器
IT之家 5 月 7 日消息,海通證券分析師杰夫?普(Jeff Pu)近日發(fā)布投資簡報,認(rèn)為蘋果公司已經(jīng)開始構(gòu)建基于 M2 Ultra 芯片的 AI 服務(wù)器。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202405/458390.htm該投資簡報中指出,在調(diào)查供應(yīng)鏈之后發(fā)現(xiàn)富士康正在組裝采用 M2 Ultra 芯片的 AI 服務(wù)器,并計劃在 2025 年年底推出采用 M4 芯片的 AI 服務(wù)器。
IT之家 4 月援引消息源 @手機(jī)晶片達(dá)人微博,蘋果公司可能正在研發(fā)自家的 AI 服務(wù)器芯片,采用臺積電的 3nm 工藝,預(yù)估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。
蘋果決定建立自己的人工智能服務(wù)器,反映了該公司持續(xù)垂直整合供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略。蘋果可能會使用自己的芯片來增強(qiáng)其數(shù)據(jù)中心和未來依賴云的人工智能工具的性能。
盡管有傳言稱蘋果將優(yōu)先考慮其即將推出的許多人工智能工具的設(shè)備上處理,但不可避免的是,某些操作必須在云端進(jìn)行。當(dāng)基于 M4 的服務(wù)器可以在數(shù)據(jù)中心運(yùn)行時,蘋果的新人工智能戰(zhàn)略應(yīng)該會順利進(jìn)行。
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