協(xié)議概述了在處理性能、電力消耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜性方面的挑戰(zhàn)，研究和開發(fā)解決方案的意圖 2024年5月14日

日本東京，2024年5月15日/美國紐約州阿蒙克，2024年5月14日 – IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）和本田汽車有限公司（Honda）今日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄（MOU），概述了雙方在未來軟件定義汽車（SDV）所需的下一代計(jì)算技術(shù)方面進(jìn)行長(zhǎng)期聯(lián)合研發(fā)的意圖，以解決與處理能力、電力消耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜性相關(guān)的新挑戰(zhàn)。

預(yù)計(jì)到2030年及以后，智能/AI技術(shù)的應(yīng)用將廣泛加速，這將為SDV的發(fā)展創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。本田和IBM預(yù)計(jì)，SDV將比傳統(tǒng)的移動(dòng)產(chǎn)品大幅增加半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、處理性能和相應(yīng)的電力消耗。為了解決預(yù)期的挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)高度競(jìng)爭(zhēng)的SDV，獨(dú)立研發(fā)下一代計(jì)算技術(shù)的能力至關(guān)重要。基于這一理解，雙方開始考慮長(zhǎng)期聯(lián)合研發(fā)的機(jī)會(huì)。

特別是，諒解備忘錄概述了潛在的聯(lián)合研究領(lǐng)域，包括腦啟發(fā)計(jì)算*2和芯粒技術(shù)，旨在顯著提高處理性能，同時(shí)減少電力消耗。硬件和軟件的共同優(yōu)化對(duì)于確保高性能和快速上市至關(guān)重要。為實(shí)現(xiàn)這些益處并管理未來SDV的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，雙方還計(jì)劃探索開放和靈活的軟件解決方案。

通過此次合作，兩家公司將努力實(shí)現(xiàn)具備世界頂級(jí)計(jì)算和節(jié)能性能的SDV。