5月21日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠(chǎng)的上機(jī)典禮，首批機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)廠(chǎng)，象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠(chǎng)的重要里程碑。

聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)超過(guò)20年，新加坡Fab12i P3廠(chǎng)也是聯(lián)電先進(jìn)特殊制程研發(fā)中心。

2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠(chǎng)區(qū)擴(kuò)建一座新先進(jìn)晶圓廠(chǎng)的計(jì)劃。新廠(chǎng)第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。聯(lián)電當(dāng)時(shí)指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石競(jìng)曾在法說(shuō)會(huì)上表示，2024年資本支出維持33億美元，95%的支出將用于12英寸晶圓廠(chǎng)，5%支出用于8英寸晶圓廠(chǎng)。

在12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充部分，是以南科Fab 12A的P6廠(chǎng)及新加坡Fab 12i的P3廠(chǎng)為主。其中，新加坡Fab 12i的P3廠(chǎng)硬件建物將依計(jì)劃于2024年中完成。不過(guò)，配合客戶(hù)訂單調(diào)整，裝機(jī)時(shí)間可能放緩，量產(chǎn)時(shí)間將自原訂的2025年中，延后至2026年初。

展望2024年第二季，聯(lián)電表示，隨著電腦、消費(fèi)及通訊領(lǐng)域的庫(kù)存狀況逐漸回到較為健康的水位，聯(lián)電預(yù)期整體晶圓出貨量將略為上升。在車(chē)用和工業(yè)領(lǐng)域方面，由于庫(kù)存消化速度低于預(yù)期，需求仍舊低迷。盡管短期間仍將受到總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性和成本壓力的影響，聯(lián)電仍將在技術(shù)、產(chǎn)能及人才方面持續(xù)投資，以確保我們能夠做好充分準(zhǔn)備，迎接下一階段5G和AI創(chuàng)新所驅(qū)動(dòng)的成長(zhǎng)。