高速實(shí)時(shí)、智慧化的檢測(cè)技術(shù)已成為產(chǎn)線高產(chǎn)能的關(guān)鍵，邊緣運(yùn)算與人工智能掀起一波科技新趨勢(shì)，工研院攜手半導(dǎo)體解決方案供貨商聯(lián)發(fā)科技打造「智能工廠5G＋AI次系統(tǒng)異質(zhì)大小核平臺(tái)」，未來(lái)將協(xié)助半導(dǎo)體、電子組裝、系統(tǒng)廠等制造業(yè)，透過(guò)AI人工智能的加值，助推產(chǎn)業(yè)邁向智慧工廠。

根據(jù)Markets and Markets報(bào)告指出，全球邊緣運(yùn)算市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的536億美元快速成長(zhǎng)，在2028年達(dá)到1113億美元的市場(chǎng)規(guī)模，2025年，全球近75％的企業(yè)資料都將在數(shù)據(jù)中心／云端之外的邊緣端產(chǎn)生與處理。

工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)張世杰表示，「智能工廠5G＋AI次系統(tǒng)異質(zhì)大小核平臺(tái)」其中高性能的大核，負(fù)責(zé)AI運(yùn)算與5G通訊等高負(fù)載應(yīng)用，省電小核可連接傳感器與周邊裝置，在低負(fù)載運(yùn)作時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)關(guān)閉大核，與同等級(jí)的邊緣運(yùn)算裝置相比，功耗效果可降低50％。

此平臺(tái)也可額外擴(kuò)充高性能AI加速卡來(lái)提升算力，導(dǎo)入工廠場(chǎng)域驗(yàn)證將三維影像辨識(shí)技術(shù)落實(shí)于產(chǎn)線中，此邊緣運(yùn)算解決方案未來(lái)也擴(kuò)展到更廣泛的產(chǎn)業(yè)運(yùn)用。

工研院成功串接聯(lián)發(fā)科技、凌通科技與勤創(chuàng)資通等國(guó)內(nèi)大廠系統(tǒng)，利用邊緣運(yùn)算提供產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)、設(shè)備預(yù)診斷異常分析、產(chǎn)線AOI瑕疵復(fù)檢、人員／穿戴護(hù)具辨識(shí)與5G實(shí)時(shí)影像辨識(shí)等應(yīng)用。以「人員／穿戴護(hù)具辨識(shí)技術(shù)」來(lái)說(shuō)，如同工廠里的智慧救護(hù)員，能夠?qū)崟r(shí)辨識(shí)出人員是否昏倒與正確配備護(hù)具等狀態(tài)，有效提升現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境的工作安全。