根據(jù)IDC(國際數(shù)據(jù)信息) 「全球車用半導體生態(tài)系與供應鏈」研究，隨著汽車產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經(jīng)歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動車（EV）以及車聯(lián)網(wǎng)（IoV）的普及，對高性能運算芯片(HPC)、圖像處理器(IPUs)、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加。這些技術(shù)的進步不僅推動了汽車安全性的提高，也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了新的成長動能。我們預測，未來幾年內(nèi)對車用半導體的需求將顯著增加。
 

全球車用半導體市場規(guī)模預測2022~2027

在全球范圍來看，各國政府對汽車排放的限制及對新能源汽車的扶持政策，進一步刺激了電動車和混合動力汽車(HEV)的市場需求。特別是在中國、歐洲和北美，嚴格的環(huán)保標準和政策支持正推動此領域的快速發(fā)展。