IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）已實現高純度單晶硅的量產。

鄭州合晶相關負責人介紹，硅片生產主要分兩個流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經過打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。

該負責人表示，生產的硅片質量已躋身國際先進行列，產品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應商的認可。

鄭州合晶正推進 12 英寸大硅片的小批量生產，并已成功吸引全球硅晶圓頭部供應商簽單，部分訂單已排到 2026 年。

以 5 納米芯片為例，相較于 8 英寸硅片，一片 12 英寸硅片能夠多切割出 300 多片的芯片，從而大幅提高生產效率，該公司全年 24 小時不停工，年產能將達到 180 萬片。