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          半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)27.1億美元

          —— 2024-2028年復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和多核技術(shù)推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)
          作者:EEPW 時(shí)間:2024-06-19 來源:EEPW 收藏

          根據(jù)Technavio的報(bào)告,全球)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年至2028年間增長(zhǎng)27.1億美元。預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi),市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將超過7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(zhǎng),同時(shí)納米光子集成電路(ICs)的出現(xiàn)也是一大趨勢(shì)。然而,半導(dǎo)體的重復(fù)使用構(gòu)成了一項(xiàng)挑戰(zhàn)。主要市場(chǎng)參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave Group plc、Arm Ltd.、Arteric Inc.、Cadence Design Systems Inc.、CAST Inc.、CEVA Inc.、Dolphin Design SAS、Dream Chip Technologies GmbH、eMemory Technology Inc.、Faraday Technology Corp.、Imagination Technologies Ltd.、Lattice Semiconductor Corp.、Perceptia Devices Australia、Rambus Inc.、Siemens AG、Synopsys Inc.、VeriSilicon Microelectronics Shanghai Co. Ltd.和videantis GmbH

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202406/460035.htm

          預(yù)測(cè)期:2024-2028年
          基準(zhǔn)年:2023年
          歷史數(shù)據(jù):2018-2022年
          涵蓋的細(xì)分市場(chǎng):最終用戶(無工廠半導(dǎo)體公司、IDM和鑄造廠)、應(yīng)用(移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)自動(dòng)化等)、形態(tài)因素(處理器IP、物理IP和數(shù)字IP)、以及地理區(qū)域(北美、亞太、歐洲、南美和中東及非洲)

          涵蓋的地區(qū):北美、亞太、歐洲、南美和中東及非洲

          主要公司簡(jiǎn)介:Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd.、Arteric Inc.、Cadence Design Systems Inc.、CAST Inc.、CEVA Inc.、Dolphin Design SAS、Dream Chip Technologies GmbH、eMemory Technology Inc.、Faraday Technology Corp.、Imagination Technologies Ltd.、Lattice Semiconductor Corp.、Perceptia Devices Australia、Rambus Inc.、Siemens AG、Synopsys Inc.、VeriSilicon Microelectronics Shanghai Co. Ltd.和videantis GmbH

          推動(dòng)增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)趨勢(shì)

          半導(dǎo)體IP市場(chǎng)由于電子設(shè)備中納米光子結(jié)構(gòu)的集成而正經(jīng)歷增長(zhǎng)。這些結(jié)構(gòu)使得開發(fā)具有更高集成密度的小型化半導(dǎo)體設(shè)備、高密度光電子IC用于光纖通信和柔性電子電路成為可能。IBM在這一領(lǐng)域是領(lǐng)先的供應(yīng)商,開發(fā)了低成本、商業(yè)化的電子光子ICs。對(duì)碳納米管晶體管等納米光子技術(shù)的采用增加了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,推動(dòng)了內(nèi)存芯片布局設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。全球納米光子IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到7942萬(wàn)美元,CAGR為14.51%。

          (IP)市場(chǎng)由于對(duì)先進(jìn)技術(shù)需求的增加正經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)。芯片公司需要高效和有效的IP核來進(jìn)行設(shè)計(jì)。內(nèi)存IP(如SRAM和ROM)是這一市場(chǎng)的主要部分。處理器、連接性IP和接口IP也是關(guān)注的重點(diǎn)。小型化和高性能的趨勢(shì)推動(dòng)了對(duì)新的和創(chuàng)新的IP解決方案的需求。知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商提供了廣泛的IP核,用于各種應(yīng)用。這些IP核對(duì)于現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)至關(guān)重要。IP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,許多參與者爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。然而,能夠提供高質(zhì)量、可靠且成本效益高的IP解決方案的公司將在這一市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。



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