隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關鍵。據(jù)《工商時報》援引業(yè)內(nèi)消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。

南臺灣科學園區(qū)、中臺灣科學園區(qū)和嘉義科學園區(qū)都在擴建。今年批準的嘉義科學園區(qū)計劃提前建造兩座先進封裝工廠。嘉義科學園區(qū)一期工程計劃在本季度破土動工，預計將在明年下半年進行首次設備安裝。二期工程預計將在明年第二季度開始建設，首批設備安裝計劃在2027年第一季度進行，繼續(xù)擴大其在AI和高性能計算（HPC）市場的份額。

先進封裝技術通過堆疊實現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。臺積電最近推出了多種下一代先進封裝解決方案，涉及各種新技術和工藝，包括CoWoS-R和SoW。

先進封裝技術的發(fā)展對芯片產(chǎn)業(yè)的進步具有重大意義。臺積電的創(chuàng)新解決方案帶來了革命性的晶圓級性能優(yōu)勢，滿足未來超大型數(shù)據(jù)中心的AI需求。

同一報告中援引的業(yè)內(nèi)消息人士表示，臺積電推出的系統(tǒng)級晶圓技術使12英寸晶圓可以容納大量芯片，在顯著減少數(shù)據(jù)中心所需空間的同時提供更大的計算能力。

這一進步還提高了能效。其中，第一個商業(yè)化的SoW產(chǎn)品使用了主要針對邏輯芯片的集成扇出（InFO）技術。同時，采用CoWoS技術的堆疊芯片版本預計將在2027年準備就緒。

隨著堆疊技術的進步，AI芯片的尺寸繼續(xù)增長，單個晶圓可能只產(chǎn)生不到十個超級芯片。在這種情況下，封裝能力變得至關重要。《工商時報》報告中引用的業(yè)內(nèi)消息人士還指出，臺積電的龍?zhí)断冗M封裝廠每月2萬片的產(chǎn)能已經(jīng)滿負荷運行。竹南AP6工廠目前是擴建工作的重點，預計將在第四季度在中臺灣科學園區(qū)加速設備安裝，推動產(chǎn)能準備。

臺積電的SoIC已經(jīng)成為3D芯片堆疊的領先解決方案。AMD是SoIC的首個客戶，其MI300使用了SoIC與CoWoS配對。

蘋果也正式進入了生成式AI戰(zhàn)場。根據(jù)同一報告中的消息人士指出，蘋果首款3D封裝的SoIC產(chǎn)品將是其基于ARM的AI服務器CPU，代號為M4 Plus或M4 Ultra，預計最早將在明年下半年亮相。預計到2026年，3D封裝的SoIC技術將進一步擴展到消費級MacBook的M系列處理器。

另一方面，據(jù)報道，英偉達計劃在明年下半年推出R100，采用芯片模塊和CoWoS-L封裝架構。到2026年，他們將正式推出采用SoIC和CoWoS-L的3D封裝解決方案的X100（暫定名稱）。

根據(jù)《MoneyDJ》最近援引業(yè)內(nèi)消息人士的報告，SoIC技術仍處于早期階段，預計到今年年底月產(chǎn)能將達到約2000片晶圓。今年有望實現(xiàn)這一產(chǎn)能的翻倍，到2027年可能超過1萬片晶圓。

在AMD、蘋果和英偉達等主要廠商的支持下，臺積電在SoIC方面的擴展被視為信心十足，確保了未來高端芯片制造和先進封裝的訂單。