美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月8日，晶圓代工大廠臺(tái)積電美股股價(jià)盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當(dāng)日收盤，臺(tái)積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。

今年以來，臺(tái)積電美股股價(jià)累計(jì)已上漲80.75%。業(yè)界認(rèn)為，AI應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以上因素推動(dòng)臺(tái)積電股價(jià)與市值實(shí)現(xiàn)成長(zhǎng)。

今年6月全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著擴(kuò)廠、電費(fèi)漲價(jià)等成本壓力，臺(tái)積電計(jì)劃針對(duì)需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。

另據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及Google等科技大廠已經(jīng)陸續(xù)導(dǎo)入臺(tái)積電3nm制程，并開始出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，訂單已經(jīng)排到2026年。臺(tái)積電將在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，主要是針對(duì)5nm和3nm，以及未來的2nm制程等，預(yù)計(jì)漲價(jià)的決策最快會(huì)在2025年正式生效。

先進(jìn)制程芯片供不應(yīng)求，行情火熱，吸引晶圓代工大廠全力布局。除了臺(tái)積電之外，三星、英特爾、Rapidus等廠商同樣也在發(fā)力。

其中，三星于2022年6月開始量產(chǎn)3nm工藝，三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮透露，三星將自2025年起首先于移動(dòng)終端量產(chǎn)2nm制程芯片，隨后在2026年將其用于高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品，并于2027年擴(kuò)至車用芯片。

英特爾于2024年初發(fā)布「四年內(nèi)五個(gè)節(jié)點(diǎn)」計(jì)劃，介紹了 20A（2nm 級(jí)）制程技術(shù)，表示該工藝引入了 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電技術(shù)，將于2025年初投入生產(chǎn)。未來，英特爾還將發(fā)力18A（1.8nm級(jí)）工藝。

Rapidus是晶圓代工“新貴”，去年9月，Rapidus在北海道千歲市興建日本國內(nèi)首座2nm以下的邏輯芯片工廠“IIM-1”，據(jù)悉，該工廠將在今年12月完工，試產(chǎn)產(chǎn)線將按計(jì)劃在2025年4月啟用。同時(shí)，Rapidus也表示未來考慮興建第2座、第3座廠房。