美國對大陸下達(dá)芯片禁令，反而推動中國大陸芯片業(yè)驚人大躍進(jìn)，根據(jù)「日經(jīng)新聞」報導(dǎo)，大陸芯片業(yè)實(shí)力持續(xù)進(jìn)步，目前只差臺積電3年水平。而美國出口管制的目標(biāo)，是想讓大陸在芯片競賽中落后長達(dá)10年的時間。

報導(dǎo)引述半導(dǎo)體調(diào)查公司TechanaLye社長清水洋治說法指出，大陸半導(dǎo)體實(shí)力僅落后臺積電3年，他以華為2024年4月開賣的最新智能手機(jī)「Huawei Pura 70 Pro」應(yīng)用處理器(AP)「KIRIN 9010」，以及華為「KIRIN 9000」為例，「KIRIN 9010」是由華為旗下海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、加上中芯采用7納米技術(shù)，「KIRIN 9000」則是海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、采用臺積電2021年時的5納米制程量產(chǎn)。

清水洋治續(xù)指，中芯采用7納米量產(chǎn)的芯片，該款芯片面積118.4平方毫米，與臺積電5納米芯片面積107.8平方毫米差距不大，不過處理性能幾乎相同，雖然兩者在良率上有落差，但從出貨的芯片性能來看，中芯的實(shí)力只落后臺積電3年，尤其中芯采用7納米技術(shù)，卻能和臺積電5納米性能同等，代表海思半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)能力已進(jìn)一步提升。

另以華為Pura 70 Pro為例，其搭載37個主要半導(dǎo)體產(chǎn)品，海思半導(dǎo)體就負(fù)責(zé)14個，其他陸廠負(fù)責(zé)18個，非陸制產(chǎn)品僅有5個，包括DRAM和運(yùn)動傳感器是由SK Hynix、Bosch生產(chǎn)，代表該產(chǎn)品高達(dá)86%半導(dǎo)體為大陸自制。

清水洋治最后總結(jié)，美國政府的管制只是稍微拖慢大陸的技術(shù)革新，反而刺激了大陸芯片產(chǎn)業(yè)的自主化。