8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在存儲領域的最新技術成果。在此次展會上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍在技術創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費電子、智能穿戴和AI服務器四大主流市場的存儲解決方案同臺，呈現(xiàn)了江波龍在不同應用的產品硬實力。

新品發(fā)布

2xnm SLC NAND Flash

產品采用2xnm先進制程工藝，支持DTR模式，不僅實現(xiàn)了業(yè)界領先的166MHz工作頻率，而且在電路設計上進行了創(chuàng)新，有效降低了噪聲干擾，實現(xiàn)數(shù)據的快速讀寫。在性能及容量不斷提升的同時，各應用場景對于可靠性和微型化的要求并未降低，工程師團隊針對不同SoC方案，通過高精度電路和改進的讀寫算法，集成了具有更強糾錯能力的片上ECC引擎。同時，產品支持-40~85℃和-40~105℃的寬溫工作環(huán)境，確保在極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運行。

AI服務器存儲產品矩陣

? AI服務器全新力作

FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開發(fā)，支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多種容量選擇，可與支持CXL規(guī)范及E3.S接口的背板和服務器主板實現(xiàn)無縫連接，并整體降低系統(tǒng)TCO及減少內存資源閑置，大幅提高內存利用率，從而有效拓展服務器的內存容量并提升帶寬性能，是AI服務器高性能計算的優(yōu)選存儲方案。

? 企業(yè)級存儲產品已形成完整布局

企業(yè)級SSD方面，公司帶來了FORESEE ORCA 4836 系列企業(yè)級 NVMe SSD、FORESEE UNCIA 3836 系列企業(yè)級 SATA SSD產品。兩款產品均已實現(xiàn)批量量產出貨，廣泛應用于通信運營商、金融、互聯(lián)網等多個行業(yè)領域，終端客戶包含京東云、聯(lián)想、BiliBili等知名企業(yè)。

企業(yè)級RDIMM則包含DDR5和DDR4兩代產品，容量涵蓋32GB、64GB和96GB，具備超低的失效率和數(shù)據錯誤率，為云計算、分布式存儲、邊緣計算等企業(yè)級應用場景提供有力支持。

eSSD+RDIMM+CXL，江波龍已形成企業(yè)級存儲的完整布局。

多形態(tài)汽車存儲產品矩陣

? 車規(guī)級全新力作

FORESEE車規(guī)級LPDDR4x為智能汽車提供穩(wěn)定可靠的運行內存解決方案，擁有16Gb和32Gb的容量選項，以及4266Mbps的傳輸速率。產品能在-40℃~105℃的寬溫度范圍內工作，確保智能座艙、ADAS（高級輔助駕駛系統(tǒng)）和車聯(lián)網系統(tǒng)的流暢運行。

? 多樣汽車存儲滿足車載設備差異化需求

在智能汽車存儲產品領域，江波龍還展示了全系列符合汽車行業(yè)嚴苛可靠性標準的存儲解決方案。這包括符合AEC-Q100可靠性驗證的車規(guī)級SPI NAND Flash、車規(guī)級LPDDR4x、車規(guī)級UFS和車規(guī)級eMMC等產品。除此之外，江波龍也帶來了工規(guī)級DDR3L、工業(yè)寬溫級SD/microSD、工規(guī)級SSD和S435車載監(jiān)控SATA SSD等產品，它們均通過了多項嚴格的可靠性測試，確保在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行。江波龍已構建起全面的汽車存儲產品矩陣，滿足不同智能汽車應用場景的需求。

消費電子廣泛存儲應用

? 手機存儲全新力作

FORESEE QLC eMMC基于江波龍自研主控，采用獨特的QLC算法進行開發(fā)，最大提供512GB的存儲容量，并已具備了實現(xiàn)1TB更大容量的技術能力，結合江波龍領先的自研固件，在原有的性能基礎上，為嵌入式智能設備降本擴容。

? AI PC存儲全新力作

FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼容315ball和496ball設計，支持高達7500MT/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對內存性能和容量的多樣化需求。

面向消費電子市場，江波龍還展出了UFS、LPDDR5、商用級DDR5 DIMM等高性能存儲產品，滿足手機、PC等消費電子對性能和容量的需求。

智能穿戴小體積存儲

? 穿戴存儲力薦之作

FORESEE ePOP4x產品集成eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市場主流容量組合，并在智能穿戴設備中能夠實現(xiàn)快速啟動、超低功耗及主控SoC調優(yōu)等多種功能，兼顧性能和續(xù)航表現(xiàn)。此外，產品尺寸更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 貼片的封裝方式，大幅度節(jié)省PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴應用場景開發(fā)提供了更優(yōu)的嵌入式存儲方案。

? 滿足穿戴存儲小體積需求

江波龍針對智能穿戴設備的輕薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nMCP、EPLUS系列SD/microSD等存儲產品。產品片采用先進的高層數(shù)堆疊、多芯片堆疊封裝工藝和測試流程，實現(xiàn)了極小的體積，可適應不同PCB空間，為穿戴設備內部結構設計提供靈活的選擇，廣泛應用于智能手表、AR/VR等穿戴設備。

全棧定制能力

提供芯級待遇

PTM商業(yè)模式的核心在于將公司的自研存儲芯片、自研固件和硬件以及自有的先進封測制造等技術優(yōu)勢進行無縫銜接，實現(xiàn)更靈活、高效的全棧式定制化服務和一站式交付。

在本次展會上，江波龍全面展示了其PTM商業(yè)模式下的綜合服務能力。

一方面，公司帶來了自主研發(fā)的高性能eMMC 5.1控制器芯片、SD 6.1控制器芯片和SLC NAND Flash芯片，為客戶提供“芯級的服務待遇”；另一方面，公司分享了其在國內、海外的全球產業(yè)供應鏈布局，包括蘇州和南美洲封測制造基地的多樣化封裝制程工藝和高端封測設備，以及全方位的測試、生產制造流程，保障全球客戶的供應和交付。

其中，江波龍現(xiàn)場重點演示了其全程可追溯的數(shù)字化管理系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過實時數(shù)據分析和防呆管控，為工藝站點提供了強有力的質量保障，實現(xiàn)了生產過程的透明化和可追溯性。

從標準化邁向定制化，通過整合存儲主控、Flash芯片設計、固件定制開發(fā)、高端封測技術、售后服務、品牌及知識產權等多方面能力，江波龍已為TCM（技術合約制造）和PTM（存儲產品技術制造）雙商業(yè)模式合作提供了堅實的基礎和保障，進而為客戶帶來全棧式高端定制化的存儲產品服務及一站式交付，滿足市場的差異化需求。

值得一提的是，江波龍在本次展會特別推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，備受矚目。除此之外，公司還展示了包括嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條在內的四大產品線前沿存儲產品。

想見不如相見，歡迎業(yè)界同仁和媒體蒞臨江波龍展位，親身體驗FORESEE品牌帶來的創(chuàng)新存儲產品和技術，感受PTM（存儲產品技術制造）模式的商業(yè)魅力，共同探索行業(yè)的技術革新與未來趨勢。