變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。

環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺(tái)達(dá)，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上，于 S7542 展位演示無(wú)縫集成的半導(dǎo)體解決方案。

臺(tái)達(dá)所展示的晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀，用于應(yīng)對(duì)前端工藝，而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器，則為應(yīng)對(duì)后端多芯片貼裝的解決方案。臺(tái)達(dá)還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。

晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀除測(cè)量研磨晶圓的槽口、長(zhǎng)度和邊緣形狀外，還可以檢測(cè)晶圓質(zhì)量和缺陷。它采用非破壞性 AOI 光學(xué)技術(shù)，重復(fù)精度達(dá)微米級(jí)，每小時(shí)測(cè)量多達(dá) 60至120 片晶圓。該檢測(cè)輪廓儀更整合了機(jī)器人裝卸和無(wú)人搬運(yùn)車，集多項(xiàng)功能于一身。臺(tái)達(dá)還展出的前端工藝解決方案，包括晶圓邊緣研磨、篩選和紅外針孔檢測(cè)。

DIATwin是一款智能開(kāi)發(fā)工具，可以在虛擬環(huán)境中精確模擬裝載點(diǎn)和路徑，因而在進(jìn)行新品導(dǎo)入時(shí)，有效評(píng)估生產(chǎn)周期時(shí)間，降低試錯(cuò)成本。前端設(shè)備結(jié)合使用DIATwin后，可以創(chuàng)建虛擬環(huán)境，大大提高新品導(dǎo)入的效率。

在應(yīng)對(duì)最具挑戰(zhàn)性的后端多芯片封裝應(yīng)用時(shí)，F(xiàn)uzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)與高速晶圓送料器這對(duì)組合，提供了一個(gè)終極解決方案。在同一臺(tái)機(jī)器上，組裝無(wú)源元件和各類型芯片，減少產(chǎn)品在不同機(jī)器間轉(zhuǎn)移，大大提高精準(zhǔn)度和生產(chǎn)效率。

環(huán)球儀器全球客戶運(yùn)營(yíng)和企業(yè)營(yíng)銷副總裁 Glenn Farris 表示：“我們提供的半導(dǎo)體解決方案功能互相配合，使客戶始終站在行業(yè)發(fā)展的最前沿。將前端和后端設(shè)備和工藝結(jié)合，利用人工智能和數(shù)字雙生技術(shù)來(lái)簡(jiǎn)化新品導(dǎo)入流程和進(jìn)入量產(chǎn)，并配備先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)安全系統(tǒng)來(lái)保護(hù)設(shè)備，這些都是不可或缺的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

環(huán)球儀器誠(chéng)邀與會(huì)者在參觀展位時(shí)，出席環(huán)球儀器全球客戶運(yùn)營(yíng)和企業(yè)營(yíng)銷副總裁 Glenn Farris 的講座。他將在 9 月 6 日于 HITECH 智能制造論壇上，發(fā)表題為“加速創(chuàng)新：先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的智能制造”的演講?！?/p>