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          環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

          • 變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動化供應(yīng)商母公司臺達,聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上,于 S7542 展位演示無縫集成的半導體解決方案。臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀,用于應(yīng)對前端工藝,而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器,則為應(yīng)對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開發(fā)平臺,和高于行業(yè)標準的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。
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          環(huán)球儀器攜智能自動化設(shè)備亮相美國APEX展

          • 環(huán)球儀器將于4 月 9 日至 11 日,在美國阿納海姆會議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號2405),演示一系列電子組裝自動化解決方案,包括:作為行業(yè)標干的 Fuzion? 貼片機、多功能的 Uflex? 自動化平臺、具經(jīng)濟效益的 Omni? 插件機,以及 IQ360? 智能智造工廠軟件。Fuzion貼片機系列為任何產(chǎn)品組合(從傳統(tǒng)到復(fù)雜的電路板組裝、從異形到各種半導體應(yīng)用)實現(xiàn)較低的單次貼裝成本,它能應(yīng)對一系列生產(chǎn)環(huán)境,包括具有多達 272 個供料器站位的超大容量 (XC) 型號
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          環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣演示半導體解決方案

          • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導體前后端的解決方案,包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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          環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導體解決方案

          • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導體前后端的解決方案,包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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          環(huán)球儀器隆重宣布委任Brad Bennett為公司總裁

          • 環(huán)球儀器宣布任命 Brad Bennett 為公司總裁,接替已擔任公司首席執(zhí)行官兼總裁16年,行將退休的 Jean-Luc Pelissier。 Bennett 將常駐環(huán)球儀器位于紐約州康克林的總部,全面統(tǒng)籌公司業(yè)務(wù),領(lǐng)導公司管理層和提供發(fā)展策略,統(tǒng)領(lǐng)公司位于歐洲、亞洲和美洲的辦事處?,F(xiàn)為業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理兼副總裁的Bennett 在環(huán)球儀器曾任職不同管理崗位,前為全球運營副總裁。在任15年間,他所負責的六個區(qū)域,縱使各自推廣不同的產(chǎn)品線,均能實現(xiàn)盈利和增長。在這個競爭激烈的生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)市場中,Bennett
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          環(huán)球儀器加入臺達電子 互相增強工業(yè)自動化能力

          • 總部位于美國的電子制造解決方案供應(yīng)商環(huán)球儀器今天宣布,臺達電子已完成對環(huán)球儀器的全面收購,成為其工業(yè)自動化部門的新成員。作為全球領(lǐng)先的智慧節(jié)能解決方案廠商,臺達電子為電動汽車、ICT和能源基礎(chǔ)設(shè)施,以及智能建筑和工廠提供智能節(jié)能解決方案。環(huán)球儀器美國總部臺達電子旗下的工業(yè)自動化部門,在高效電力電子領(lǐng)域深耕超過50年,擁有極強的核心競爭力,其銷售、研發(fā)和生產(chǎn)基地遍布五大洲,提供工業(yè)自動化產(chǎn)品和解決方案,服務(wù)包括電子制造等眾多行業(yè)。環(huán)球儀器則擁有超過100 年歷史,專門為半導體和電子組裝業(yè),提供精密自動化解決
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          環(huán)球儀器FuzionXC貼片機令SEL提升產(chǎn)能及效率

          • 多功能及高產(chǎn)量的貼片機消除換線工序,令產(chǎn)能提升30%。作為全球領(lǐng)先的電力系統(tǒng)電子產(chǎn)品制造商,Schweitzer 工程實驗室 (SEL) 為了減少換線工序來提升效率,在其位于美國西北部的制造廠內(nèi),添置了六臺Fuzion系列貼片機,其中包括送料器站位特多的FuzionXC?平臺,令產(chǎn)能提高了30%。SEL專門為電力工業(yè)提供電力系統(tǒng)保護、監(jiān)測、控制、自動化、通信和測量的設(shè)計、生產(chǎn)、供應(yīng)和支持,全美設(shè)有四家廠房。這次是為其在西北部愛達荷州劉易斯頓市內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)施,增添六臺貼片機,包話一臺FuzionXC2-37?
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          環(huán)球儀器將在NEPCON深圳展舉行革命性的Uflex自動化平臺亞洲首展

          •   環(huán)球儀器將在8月29至31日在深圳舉行的NEPCON深圳展中(展位號IN65),首次在亞洲展出超級靈活的Uflex?自動化平臺,它打破傳統(tǒng)自動化解決方案單一功能的框框,可以在現(xiàn)場重新配置以操作新的工序,大幅縮短設(shè)備投資的回收期?! flex自動化平臺可以配搭環(huán)球儀器其他展出的系列設(shè)備,進行更全面的自動化工序,這些設(shè)備包括能應(yīng)對表面貼裝及異型組裝的FuzionOF?一體式平臺;更有FuzionOF與 Flexbond? 熱壓焊接機組成的熱壓焊接自動化解決方案,并有專門應(yīng)對半導體封裝
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          環(huán)球儀器下一代元件堆疊技術(shù)文章獲頒最佳論文獎

          •   環(huán)球儀器先進技術(shù)實驗室早前發(fā)表題為“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊封裝)”論文,該論文由環(huán)球儀器東南亞業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理John Almiranez撰寫,在四月底于上海舉行的SMTA 2014 華東高科技會議上發(fā)表,并獲大會頒發(fā)最佳論文獎。  SMTA 2014 華東高科技會議與NEPCON中國2014,同期在中國上海世博展覽館舉行,會議上發(fā)表了多達21篇論文,吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士參加。  在環(huán)球儀器這篇“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊)”論文中,Almiranez指出,隨著元件體積越來越少,環(huán)球
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          環(huán)球儀器平臺助歐洲意拉德擴產(chǎn)和增效

          •   全球領(lǐng)先的EMS廠家意拉德國際集團,為了應(yīng)對不斷變化的市場需求,為其位于歐洲斯洛文尼亞的生產(chǎn)基地,增添兩條環(huán)球儀器生產(chǎn)線,采用了一臺FuzionXC2-37、一臺 Genesis GX-11S、及兩臺 Advantis AC-90T,增強與環(huán)球儀器的合作關(guān)系,   “由于我們過往與環(huán)球儀器的合作都十分成功,所以這次很自然地繼 續(xù)增強彼此的協(xié)作,采購環(huán)球儀器的貼片機。” 意拉德國際董事總經(jīng)理Iztok Lipnik稱。   “FuzionXC2-37貼片機完全理順
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          環(huán)球儀器推出可調(diào)校的吸嘴夾持器

          • 環(huán)球儀器近日為其7-軸InLine7? 及FZ7?貼裝頭,引入全新可調(diào)校的吸嘴夾持器。這個夾持器配備五套不同的工裝夾,確??梢詰?yīng)對不同種類的元件及形狀,包括連接器、電路閘、與及各種異型元件,尺寸最大為12.7毫米寬及150毫米長。
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          環(huán)球儀器攜Advantis AC-60 LED亮相NEPCON中國展

          •   環(huán)球儀器將于4月25至27日期間,在上海舉行的NEPCON中國展中,正式推出Advantis AC-60 LED平臺。作為第一臺專門針對不斷增長的固態(tài)發(fā)光市場而設(shè)計的設(shè)備,AC-60 LED采用了環(huán)球儀器的閃電貼裝頭,具備專注和靈活的性能,可同時為LED貼片以及標準元件表面貼片的多種應(yīng)用,提供最具性價比的生產(chǎn)能力。各位廠家可在展會期間,親臨吉創(chuàng)國際有限公司展位(展位號1B56),體驗Advantis AC-60 LED平臺的超卓性能。   環(huán)球儀器市場副總裁Debbora Ahlgren稱:&ldq
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          環(huán)球儀器推出革命性的生產(chǎn)操控軟件

          •   環(huán)球儀器推出創(chuàng)新的車間生產(chǎn)操控軟件Dimensions®生產(chǎn)經(jīng)理,能充分發(fā)揮生產(chǎn)設(shè)備的效能,提供史無前例的操控性。正如環(huán)球儀器產(chǎn)品經(jīng)理Shawn Robinson說:“Dimensions®生產(chǎn)經(jīng)理運用全新的軟件技術(shù),能縮減75%之機器故障時間。”無論廠家的生產(chǎn)環(huán)境如何復(fù)雜,這個軟件均能協(xié)助廠房達至最佳的生產(chǎn)效率,完全展現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備的價值。   廠家安裝了生產(chǎn)線經(jīng)理后,可在不用停止操作的情況下,順利轉(zhuǎn)換生產(chǎn)線及補充元件等等。此外,在轉(zhuǎn)換生產(chǎn)線時,它能指示線上
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          環(huán)球儀器與清華推"貼片工藝與設(shè)備"教科書

          •   【賽迪網(wǎng)訊】6月30日,環(huán)球儀器和清華大學,在經(jīng)過一年多的努力后,合作編寫的第一本SMT教材書《貼片工藝與設(shè)備》正式面世,為業(yè)內(nèi)人士及高校提供一部不可多得的參考著作,進一步推動SMT行業(yè)的發(fā)展。   《貼片工藝與設(shè)備》通過環(huán)球儀器研發(fā)部門和清華—偉創(chuàng)力SMT實驗室的共同努力,由環(huán)球儀器技術(shù)人員和清華大學老師以及其他業(yè)內(nèi)專家組成團隊完成的。旨在幫助培養(yǎng)本地人才,尤其針對大學研究生及剛?cè)胄械那熬€工作人員。此外,此書還融合了很多環(huán)球儀器及清華大學專家多年科研與教學成果,其將勢必成為SMT業(yè)內(nèi)工
          • 關(guān)鍵字: 清華大學  環(huán)球儀器  SMT  教材書  

          環(huán)球儀器與日立高科(HHT)建立長達15年的原始設(shè)備制造商協(xié)議

          • 環(huán)球儀器慶祝與日立高科(HHT)建立長達15年的原始設(shè)備制造商協(xié)議。在這一時期,4797高速轉(zhuǎn)塔式貼片機成功打入市場。環(huán)球儀器系統(tǒng)部經(jīng)理Heinz Dommel說:“1989年世界上出現(xiàn)了第一例計算機病毒,冷熔技術(shù)得以實現(xiàn),以及雷達第一次成功追蹤到小行星。在過去的15年中,日新月異的科學技術(shù)取得了長足發(fā)展。這段時間內(nèi)我們成功開發(fā)出4797HSP設(shè)備,但是兩家公司間的合作更為環(huán)球儀器、HHT和我們的客戶帶來了持續(xù)和切實的利益?!睆?989年起,環(huán)球儀器已經(jīng)售出超過1500余臺HSP設(shè)備,這成為公司持續(xù)增強原
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          環(huán)球儀器介紹

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