近日，通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區(qū)通達地塊隆重舉行。

據(jù)悉，通富通達先進封測基地項目，建設主體為通富通達（南通）微電子有限公司，成立于2023年3月，該項目總投資75億元，其中設備投資30億元，擬新建研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套用房，規(guī)劃建設汽車電子、5G、高性能計算等封測產(chǎn)線，項目全部達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)集成電路先進封裝產(chǎn)品211200萬塊，年銷售額不低于57億元（其中前期投資12億，預計2026年7月竣工，總建筑面積約6.6萬平方米）。

通富通達先進封測基地項目建成后將主要涉足通訊、存儲器、算力等應用領(lǐng)域，重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產(chǎn)品。