液冷散熱將因英偉達(dá)Blackwell新平臺即將于第四季出貨而發(fā)光，TrendForce推估，液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散熱臺廠奇鋐、雙鴻、臺達(dá)將率先受惠。

2024年AI方案供貨商盟主非英偉達(dá)莫屬，單就AI服務(wù)器市占率來看，英偉達(dá)即逼近90％，對比排名第二的AMD僅占8％，呈壓倒性勝利。

不過究實(shí)言之，英偉達(dá)Blackwell今年出貨規(guī)模尚小，主因供應(yīng)鏈在執(zhí)行產(chǎn)品最終測試驗(yàn)證，如高速傳輸、散熱設(shè)計(jì)等均有待優(yōu)化。此外，新平臺因能耗較高，尤其是GB200整柜式方案需要更好散熱效率，另對漏液或散熱效能不佳的問題，ODM仍須歷經(jīng)學(xué)習(xí)曲線后得出最佳解決方式。

但隨著時(shí)間拉長，問題將逐步解決，TrendForce預(yù)估2025年Blackwell平臺在高階GPU占比有望超過80％，此外，近年Google、AWS和Microsoft等大型美系云端業(yè)者皆加快布建AI server，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主，均將促成液冷散熱市場大爆發(fā)。

就云端業(yè)者的自研ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案外，亦跟進(jìn)布局液冷散熱，是最積極采用液冷方案的美系業(yè)者，BOYD及Cooler Master為其冷水板（Cold Plate）的主供。在中國方面，則屬Alibaba最積極擴(kuò)建液冷數(shù)據(jù)中心，其余云端業(yè)者對自家ASIC仍采用氣冷散熱。

一般言之，云端業(yè)者多半會指定GB200機(jī)柜液冷散熱方案的關(guān)鍵零組件供貨商，經(jīng)查浮出臺面的冷水板主要業(yè)者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）則由Cooler Master和雙鴻出線，冷卻分配系統(tǒng)（CDU）則為Vertiv及臺達(dá)電。

至于防漏關(guān)鍵零件快接頭（QD），目前采購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，中國臺灣供貨商如嘉澤、富世達(dá)也相中此市場，但仍在驗(yàn)證階段，預(yù)期明年上半年才有機(jī)會加入快接頭供貨商行列。