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          英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預計2025年將推動CoWoS-L增長

          作者: 時間:2024-10-23 來源:全球半導體觀察 收藏

          根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA()近期將其所有產(chǎn)品更名為系列,預估明年將策略性主推和G等采用的GPU產(chǎn)品,這將提升對先進封裝技術的需求量。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202410/463900.htm

          將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200,預計將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續(xù)啟動出貨。

          集邦咨詢指出,NVIDIA對Blackwell系列芯片的劃分更細致,以分別提供符合CSP(大型云端業(yè)者)效能要求和服務器OEM性價比需求的產(chǎn)品,并根據(jù)供應鏈所能提供的量能動態(tài)調(diào)整。如B300A鎖定OEM客群,預計待H200出貨高峰過去,于2025年第二季起才會逐步放量。

          NVIDIA原規(guī)劃提供B200A系列產(chǎn)品給服務器OEM客戶,卻在設計階段就調(diào)整為B300A,隱含OEM的企業(yè)客戶對降規(guī)版GPU需求不如預期。而從GB200A調(diào)整為GB300A的機柜方案來看,未來企業(yè)客戶恐會面臨進入成本較高的問題,成長動能恐受到抑制。

          觀察NVIDIA近期產(chǎn)品策略,2025年將更著力于營收貢獻度較高的AI機種。舉例而言,目前NVIDIA積極投入技術和資源在NVL Rack方案,協(xié)助服務器系統(tǒng)業(yè)者針對NVL72的系統(tǒng)效能調(diào)教或液冷散熱等,并推動AWS、Meta等從現(xiàn)有NVL36轉(zhuǎn)為擴大導入NVL72。

          從出貨占比的角度來看,NVIDIA高端GPU產(chǎn)品明顯成長,估計2024年整體出貨占比約50%,年增幅超過20個百分點。2025年受Blackwell新平臺帶動,其高端GPU出貨占比將提升至65%以上。

          集邦咨詢表示,NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者,預期2025年隨Blackwell系列放量,對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期NVIDIA調(diào)整產(chǎn)品線的情況來看,推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者,上述GPU皆使用技術。

          B300系列將采用HBM3e 12hi

          除了對CoWoS需求增加外,NVIDIA對HBM的采購規(guī)模也將持續(xù)擴大,預估其占整體HBM市場的消耗量將于2025年突破70%,年增逾10個百分點。TrendForce集邦咨詢預期B300系列都將搭配HBM3e 12hi,這款HBM產(chǎn)品的量產(chǎn)時間點將落于2024年第四季與2025年第一季之間。然而,HBM3e 12hi為供應商針對NVIDIA首度大量生產(chǎn)的12hi堆棧層數(shù)產(chǎn)品,預期生產(chǎn)良率至少需歷經(jīng)二個季度以上的學習曲線才能達到穩(wěn)定狀態(tài)。




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