10 月 24 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025 年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。

TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機新品主芯片推動，2024 年產能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產能利用率較上半年增加 5% 至 10%。

由于多數終端產品和應用仍需成熟制程生產外圍 IC，加上國際形勢導致供應鏈分流，確保區(qū)域產能成為重要議題，進一步催化全球成熟制程的擴產。2025 年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括 TSMC（臺積電）于日本熊本的 JASM，以及 SMIC（中芯國際）中芯東方 (上海臨港)、中芯京城 (北京)、HuaHong Group（華虹集團） Fab9、Fab10 和 Nexchip （晶合集成）N1A3。

從需求面分析，2025 年智能手機、PC / 筆電、服務器 (含通用型與 AI 服務器) 等終端市場出貨有望恢復年增長，加上車用、工控等歷經 2024 全年的庫存修正后出現回補需求，都將成為支撐成熟制程產能利用率的主要動能。

TrendForce 集邦咨詢指出，隨著新產能釋出，預估至 2025 年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產能在前十大業(yè)者的占比將突破 25%，以 28/22nm 新增產能最多。而大陸晶圓代工業(yè)者 specialty process（特殊制程）技術發(fā)展以 HV 平臺制程推進最快，預計在 2024 年將實現 28nm 的量產。

展望整體 2025 年代工價格走勢，由于現有成熟制程全年平均產能用率不到 80%，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟制程價格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價。但在國內晶圓代工業(yè)者部分，基于國產化趨勢持續(xù)發(fā)展，考量上游客戶為確保本地化產能需求，使代工廠對價格態(tài)度較為強硬，預期將部分抵銷成熟制程價格下跌壓力，有望維持 2024 年下半年補漲后的價格，形成供需雙方的價格僵局。