11 月 6 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 1660 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.18 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng) 23.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷(xiāo)售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長(zhǎng) 4.1%。

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SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第三季度持續(xù)增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)速度創(chuàng)下 2016 年以來(lái)最高水平。9 月份銷(xiāo)售額創(chuàng)下市場(chǎng)歷史最高月度總額?！?/p>

細(xì)分來(lái)看，9 月份銷(xiāo)售額同比上漲的地區(qū)有美洲（46.3%）、中國(guó)（22.9%）、除中國(guó)和日本外亞太其他地區(qū)（18.4%）和日本（7.7%），但歐洲有所下降（-8.2%）。

9 月份銷(xiāo)售額環(huán)比上漲的地區(qū)有日本（5.3%）、除中國(guó)和日本外亞太其他地區(qū)（4.5%）、美洲（4.1%）、歐洲（4.0%）和中國(guó)（3.6%）。