11 月 8 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場(chǎng)占有率將達(dá)到 43%。

Wi-Fi 芯片產(chǎn)值

報(bào)告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。

此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁(yè)瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對(duì)先進(jìn)連接的需求，因此該機(jī)構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi 芯片市場(chǎng)產(chǎn)值將同比增長(zhǎng) 12%。

該機(jī)構(gòu)預(yù)估 2024 年 Wi-Fi 6、6E 和 Wi-Fi 7 市場(chǎng)中，博通（Broadcom）以 24% 的份額領(lǐng)先，其次是高通（19%）和聯(lián)發(fā)科（13%）。

該機(jī)構(gòu)預(yù)估各家公司的 Wi-Fi 6、6E 和 Wi-Fi 7 業(yè)務(wù)營(yíng)收比重越來(lái)越高，博通預(yù)估從 2024 年的 50% 增長(zhǎng)到 2025 年的 80%；高通憑借著 FastConnect 7800 芯片組，預(yù)估 2025 年將增長(zhǎng)到 70%；聯(lián)發(fā)科憑借著 Wi-Fi 7 Filogic 380/880 芯片組，將從 2024 年 58% 增長(zhǎng)到 88%。

Wi-Fi 版本份額分布

報(bào)告認(rèn)為 2024 年，Wi-Fi 5 依然保持其主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額為 56%，但 Wi-Fi 6、6E 和 Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)的快速崛起，預(yù)示著變革的到來(lái)。IT之家附上相關(guān)規(guī)格對(duì)比情況如下：

Wi-Fi 6、6E 和 7 在 2024 年的市場(chǎng)份額預(yù)估為 29%，不過(guò) 2025 年預(yù)估將增長(zhǎng)到 43%。這一過(guò)渡反映了從 Wi-Fi 4 到 Wi-Fi 5 的重大轉(zhuǎn)變，并體現(xiàn)了在多個(gè)設(shè)備上對(duì)更快、更強(qiáng)大互聯(lián)網(wǎng)的需求。