5 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。

同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%，確立了在個人電腦市場的領(lǐng)導地位?；氐?2024 年，英特爾股價自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關(guān)。

兩大半導體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導體格局的縮影。

有一句話是這么說的：「人往往會高估一年時間發(fā)生的變化，但低估五年時間發(fā)生的變化?！够剡^頭來看，2024 年半導體產(chǎn)業(yè)一整年的變化，卻比起前五年加起來還要大。

2024 年，將是半導體產(chǎn)業(yè)的拐點。為什么這么說？

因為作為產(chǎn)業(yè)的一種，半導體產(chǎn)業(yè)也離不開能給表征產(chǎn)業(yè)的基本特征：分工、產(chǎn)品、服務。而計算機、芯片這種產(chǎn)品，則離不開其背后的科學。產(chǎn)業(yè)和科學是相互依存的關(guān)系，甚至于在 19 世紀 70 年代之前，產(chǎn)業(yè)顯然是依存于科學的。（之后西利曼事件的爭議則是科學與產(chǎn)業(yè)之間關(guān)系的分水嶺）

今年半導體產(chǎn)業(yè)的巨大變化，是技術(shù)（科學）、政策、市場三方明爭暗斗的結(jié)果。

半導體企業(yè)的巨變

2024 年有很多刺激業(yè)內(nèi)人士神經(jīng)的消息。

首當其沖的還是不斷暴漲的英偉達市值。微軟和蘋果坐穩(wěn)全球前二市值最高的公司是從 2010 年開始，雖然兩者自 10 多年前就在「美股一哥」的排名上開始來回「糾纏」，但也沒有再換過別人。

當?shù)貢r間 2024 年 6 月 18 日收盤，英偉達股價上漲 3.51%，報 135.58 美元，總市值達 3.335 萬億美元，一舉超過了微軟和蘋果，成為全球市值最高的上市公司。

這是影響全球的變化，諸如 2011 年 8 月，蘋果公司首次戰(zhàn)勝?？松梨趭Z得世界市值最大公司頭銜，這也是科技公司戰(zhàn)勝傳統(tǒng)石油公司的標志性時刻。而英偉達成為全球第一市值的公司，則是代表著科技行業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)變。以蘋果為代表的消費電子、軟件等傳統(tǒng)領(lǐng)域，在過去引領(lǐng)了一個時代，而英偉達的第一，則意味著科技行業(yè)的發(fā)展重心正加速向 AI 領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。

此外，在今年 11 月 8 日，英偉達替代英特爾成為道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)的成分股。標普全球表示，成分股調(diào)整是為了確保指數(shù)擁有更具代表性的半導體敞口。實際上，這也是一個佐證：AI 真正走向了商業(yè)化賽道，AI 對于半導體行業(yè)的影響越來越大。

2024 年半導體行業(yè)里，除了不斷提高的上限，也有不斷刷新的下限。

半導體行業(yè)有兩大龍頭，說出來可以說路邊小兒都知道：英特爾、三星。自 1992 年，英特爾就已經(jīng)是世界第一大半導體廠商，并且此后的 25 年中一直穩(wěn)坐龍頭。雖然 2017 年三星的芯片業(yè)務首次超越英特爾，但再怎么說，也是在不斷搶奪龍頭地位的存在。

今年的兩大芯片巨頭，似乎是陷入了「沼澤」，不斷掙扎。

正如前文所述，英特爾市值下跌，這是因為英特爾不斷虧損的業(yè)績。今年 2 季度，英特爾虧損達到了 16 億美元，遠高于上季度虧損的 4.37 億美元。而最新的三季度財報，則公布了其 56 年歷史上最大的季度虧損——166 億美元（約合人民幣 1182 億元）。

三星在 2024 年同樣處于艱難境地。10 月，三星公布了第三季度營業(yè)利潤約為 9.1 萬億韓元，低于此前市場預期的 11.5 萬億韓元。

三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）還就此發(fā)表了道歉聲明，表示公司的業(yè)績不如市場預期，引發(fā)了人們對公司基本技術(shù)競爭力和未來的憂慮，作為領(lǐng)導公司經(jīng)營的高層會負起責任。（韓國連日本道歉那套也學過來了）

同樣，股市反映了公司的情況，三星股價在當?shù)貢r間 11 月 14 日，一度下跌 2.45% 至 51700 韓元，這是 2020 年 6 月 24 日以來的最低點。以這種態(tài)勢發(fā)展下去，今年全年的三星股價，將會是逾 20 年表現(xiàn)最差的一年。

歐洲的「頹廢」

2024 年變化的不只是顯性的企業(yè)排名，還有地區(qū)變化。

在半導體產(chǎn)業(yè)受到全球政府關(guān)注的情況下，有一個地區(qū)的半導體今年全年都在下降——歐洲。可能很多人沒有注意，但 WSTS 的數(shù)據(jù)不會騙人。

來源：WSTS 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫制表

我們統(tǒng)計了 WSTS 自今年 1 月起公布的芯片銷售額，截至目前，歐洲全年芯片銷售額同比都是負數(shù)。當然，還有日本，不過日本在 8、9 月同比略微回正。

歐洲半導體產(chǎn)業(yè)在 2024 年陷入了疲軟狀態(tài)。歐洲半導體「三巨頭」：英飛凌、意法半導體、恩智浦，營收都不太好。

英飛凌營收在三季度達到 37.02 億歐元，同比下降 9%。目前，英飛凌已下調(diào)了 2024 年的業(yè)績展望，將今年的營收預期調(diào)至 155 億至 165 億歐元，低于此前 165 億至 175 億歐元的預期。意法半導體三季度凈營收為 32.5 億美元，同比下降 26.6%。恩智浦營收同比下降 5.4% 至 32.5 億美元，略低于分析師預期的 32.6 億美元。

現(xiàn)今，歐洲的汽車、工業(yè)市場都已經(jīng)出現(xiàn)了負增長的情況。從更具體的層面去觀察，光電子和分立器件的表現(xiàn)不盡如人意，MCU 市場呈現(xiàn)出萎縮態(tài)勢且出現(xiàn)了負增長，模擬市場也經(jīng)歷了長達 17 個月的連續(xù)負增長。按照市場機構(gòu) Future Horizons 的預測，2025 年歐洲半導體市場只會有 8% 的增長幅度。

追根溯源

世界唯一不變的就是變化本身。今年半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)，之所以發(fā)生了如此多的變化，我們追根溯源看看政策、市場、技術(shù)。

政策

政策對于產(chǎn)業(yè)的影響之大不言而喻，政策層面，美國、歐洲、日本、韓國、越南都在這兩年前后發(fā)布了半導體相關(guān)的政策。但從現(xiàn)在來看，美國、歐洲的《芯片法案》，最后落實的不大。

到目前，美國芯片法案 520 億美元補貼目前已發(fā)放一半以上，大概為 26 個項目撥款超過 350 億美元。但是資金似乎遲遲不到位，英特爾一直在抱怨「兩年了，一分錢都沒見到?！?/span>

美國的《芯片法案》更是在特朗普明年上臺之后搖搖欲墜。因為特朗普是對于《芯片法案》的態(tài)度是持反對的。在接受媒體采訪時特朗普直言：「太糟糕了?！箽W盟的《歐洲芯片法案》更是沒有水花。2022 年提出的，現(xiàn)在在歐洲建廠的卻不多，英特爾的項目甚至沒有開動。

但是要注意到，《芯片法案》發(fā)揮了一個「空手套白狼」的作用。英特爾、臺積電、三星、美光、格芯、Amkor 等因為《芯片法案》的補助，已經(jīng)在美國的不同地區(qū)建設工廠。即使后期資金補助時間拉長，或者甚至資金補助取消，已經(jīng)建設了一半的晶圓廠會變成「爛尾樓」嗎？恐怕不見得。可以說對于半導體企業(yè)來說，在美國建廠這件事已經(jīng)是「箭在弦上，不得不發(fā)」。

雖然《芯片法案》落實得不算到位，并且特朗普持否認態(tài)度，但對于先進制造業(yè)回流美國這件事，特朗普肯定是沒話說的。

這也就是為什么我們在看英特爾的時候，又認為英特爾不會如此糟糕。雖然英特爾一直被唱衰，但是我們不能拋開一切，只從一個切面觀察這家企業(yè)。我們不能忽略，英特爾其實在地緣政治舞臺上發(fā)揮著重要的作用，而且也是美國政府的半導體產(chǎn)業(yè)和外交策略的籌碼之一。

在看英特爾前景的時候，我們不能忽略美國戰(zhàn)略和地緣政治的元素。現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了重要的戰(zhàn)略地位，大家都心知肚明。先不管能不能到極致的 3nm 工藝，但全球范圍內(nèi)，能夠制造先進工藝芯片的企業(yè)就三家：臺積電、英特爾、三星。

美國的《芯片法案》還是有很大一部分的計劃，是流向英特爾亞利桑那州建設兩座大型工廠，以及在俄亥俄州建造另外兩座工廠等項目。

所以，英特爾的未來，還是充滿看點的。也不能直接就認為會「一衰到底」。

市場

為什么最近幾年國內(nèi)也開始喊「內(nèi)卷」？因為科技創(chuàng)新的速度變慢了，加上三年疫情影響，在各種壓力之下，中國的經(jīng)濟發(fā)展速度也隨之變慢，「內(nèi)卷」也就來了。

「第二曲線」理論認為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展有生命周期，任何一條增長曲線都是先升后降的拋物線，實現(xiàn)持續(xù)增長的秘密是在拐點出現(xiàn)之前開始一條新的增長曲線，從而形成新舊動能梯次接續(xù)、不斷改善提高的發(fā)展態(tài)勢。

我們現(xiàn)在正處在上一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的蕭條期，要想讓經(jīng)濟再次繁榮，就要引爆新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)革命。這是周期帶來的拐點。

新一輪的爆點無疑是在 AI 上，這也是很多業(yè)內(nèi)人士的共識了。AI 帶來的是市場的新增長點，很多技術(shù)掩埋在 AI 之下。

技術(shù)

AI 之上，我們要看到的是技術(shù)發(fā)展。

這次 AI 能夠爆發(fā)，毫無疑問是技術(shù)帶動的。GenAI 的出現(xiàn)，醞釀了很久。而這次 AI 的爆發(fā)，又帶動了其他原本正在醞釀的技術(shù)。

第一個具有代表性的是：臺積電的先進封裝工藝，CoWoS。

目前半導體最受關(guān)注的兩個產(chǎn)品：GPU、HBM，這兩個產(chǎn)品都要靠著先進的工藝才能生產(chǎn)。而臺積電的 CoWoS 封裝還在其中發(fā)揮著非常關(guān)鍵的作用，以至于有人開始戲稱「臺積電將是全球第一的封測廠?！乖谶@里，原本屬于后道工藝的封測已經(jīng)出現(xiàn)了明顯前道化的趨勢。

并且，在 HBM 供應商不斷提高堆疊密度的進程中，對于未來的第五代 HBM（即 HBM4）和邏輯層之間的互聯(lián)事宜，將由存儲大廠與代工廠聯(lián)合完成。按照 SK 海力士的說法，HBM4 會在很大程度上改變以往業(yè)界把 DRAM 視作「通用芯片」的這種認知，使其搖身一變成為一種定制化的存儲特殊工藝芯片。在此過程中，相關(guān)的技術(shù)訣竅（know-how）將由代工廠和存儲原廠共同來擔負，這也是臺積電今年宣稱的「代工 2.0」計劃的題中之義。

第二個具有代表性的是：架構(gòu)之爭，也就是 x86 和 Arm、RISC-V 之間的市場爭奪。

今年很明顯的一個趨勢，Arm 架構(gòu)芯片的市場占有率在提升。前段時間的 x86 聯(lián)盟已經(jīng)表態(tài)得很明顯了：正面剛。雖然乍一看是三大架構(gòu)在市場方面的變化，可實際上是 CISC（復雜指令集）和 RISC（精簡指令集）這兩種芯片設計理念長達三十年的相互角逐。這種角逐本質(zhì)上是計算機體系結(jié)構(gòu)這門「科學技術(shù)」的發(fā)展在「產(chǎn)業(yè)」領(lǐng)域的延伸。

AI 的出現(xiàn)，給這兩大設計理念，更多的應用場景。從目前來看 RISC 架構(gòu)下的架構(gòu)（Arm、RISC-V）確實是有先天的優(yōu)勢，因為具備 AI 天生需要的低功耗和高能效。這也意味著，Arm 有一天真的有可能實現(xiàn)更高的市占比，而這是在技術(shù)和市場的雙重推動下。