對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。

資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上表示2nm進(jìn)展順利，在按計(jì)劃推進(jìn)在明年大規(guī)模量產(chǎn)。而在7月份的報(bào)道中，也曾有外媒提到臺積電的這一制程工藝已在當(dāng)月開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，以確保明年大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)有穩(wěn)定的良品率。

據(jù)悉，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管密度，這意味著iPhone 17系列機(jī)型的能效和性能會進(jìn)一步提升。從外媒的報(bào)道來看，臺積電的第三代3nm制程工藝，是在今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)，到明年的iPhone 17系列推出時(shí)，將會有充足的產(chǎn)能，能更好地滿足蘋果的需求。