據(jù)外媒報道，三星正在擴(kuò)大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術(shù)競爭力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距。

· 蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內(nèi)人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠商簽署了設(shè)備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴(kuò)大工廠的產(chǎn)能。

· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴(kuò)大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專門用于HBM等后端生產(chǎn)的封裝工廠。據(jù)悉，這座新工廠是由三星未充分利用的液晶顯示器工廠改造而成，占地面積達(dá)到28萬平方米，整體產(chǎn)線擴(kuò)建計劃將于2027年12月完工，屆時將引入先進(jìn)的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備。

預(yù)計天安市產(chǎn)線的擴(kuò)建將幫助三星在全球半導(dǎo)體市場重新獲得競爭優(yōu)勢，之前三星向英偉達(dá)供應(yīng)最新的HBM3E產(chǎn)品遲遲未通過驗證，這使得三星在HBM領(lǐng)域大幅已經(jīng)落后競爭對手SK海力士。隨著三星開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E，勢必需要進(jìn)一步擴(kuò)大HBM的產(chǎn)能來應(yīng)對目前來自AI市場的旺盛的需求。值得注意的是，SK海力士、美光明年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶預(yù)訂一空。

對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，封裝工藝是極為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，尤其是在HBM內(nèi)存的生產(chǎn)過程中。HBM內(nèi)存以其高帶寬和高性能著稱，廣泛應(yīng)用于超級計算機(jī)、圖形處理單元（GPU）和人工智能（AI）領(lǐng)域。

在HBM的生產(chǎn)中，Logic Die（邏輯芯片）與多個DRAM Die（動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存芯片）需要進(jìn)行精確的垂直堆疊，任何微小的誤差都可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸效率降低，影響AI芯片的穩(wěn)定運行。

在封裝技術(shù)日益精湛的今天，各大半導(dǎo)體廠商開始紛紛加強(qiáng)對后端產(chǎn)能的投資。在未來的市場競爭中，擁有強(qiáng)大產(chǎn)能與先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)將占據(jù)更大的優(yōu)勢，這也為整個行業(yè)設(shè)定了新的標(biāo)桿。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，三星此次擴(kuò)容計劃，不僅是為了提高自身的競爭力，更是為了滿足市場日益增長的高性能內(nèi)存需求。目前，三星正在為微軟和Meta等知名公司開發(fā)定制的HBM4內(nèi)存，并已進(jìn)入小規(guī)模試生產(chǎn)階段，預(yù)計在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。