智能手表揚(yáng)聲器的硅xMEMS微型揚(yáng)聲器超越了入耳式應(yīng)用
在推出第一款入耳式硅基耳塞一年后,xMEMS 推出了其最新版本微型揚(yáng)聲器的原型,這一次,它用作露天揚(yáng)聲器,這是一項(xiàng)更具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202411/464838.htm這家總部位于硅谷的初創(chuàng)公司之前的微型揚(yáng)聲器將微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 引入無線耳塞,并擁有出色的音質(zhì)。通過調(diào)制超聲波信號,揚(yáng)聲器在輕巧緊湊的設(shè)備中產(chǎn)生高保真聲音。名為 Sycamore 的新型硅壓電芯片產(chǎn)生的聲音清晰度更像智能手機(jī)揚(yáng)聲器的聲音——不錯(cuò),但與入耳式替代品的音質(zhì)相去甚遠(yuǎn)。與智能手機(jī)揚(yáng)聲器一樣,Sycamore 適用于由身體附近或身體上的設(shè)備產(chǎn)生的露天音頻。特別是,該揚(yáng)聲器可用于各種可穿戴設(shè)備,如智能手表、XR 眼鏡或開放式耳塞,這些設(shè)備夾在耳朵上而不是依偎在耳朵里。
對于這些應(yīng)用,使用 MEMS 驅(qū)動(dòng)器而不是傳統(tǒng)揚(yáng)聲器的優(yōu)勢在于音質(zhì),而在于尺寸。微型揚(yáng)聲器的厚度約為 1 毫米,是線圈驅(qū)動(dòng)器厚度的三分之一,去掉傳統(tǒng)揚(yáng)聲器的磁線圈后,其重量減輕了大約 70% 至 150 毫克。其他揚(yáng)聲器也需要在振膜后面留出空間,稱為音量?;?MEMS 的揚(yáng)聲器顯著降低了所需的后音量。
對于可穿戴設(shè)備,每一毫米和每一毫克都很重要;笨重或笨重的設(shè)計(jì)可能會(huì)讓用戶望而卻步,xMEMS 營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Mike Housholder 說。這就是為什么微型揚(yáng)聲器“非常適合智能手表”的原因。尋求出色音頻質(zhì)量的用戶可能會(huì)選擇入耳式耳塞或耳罩式耳機(jī)。Housholder 說,相反,薄型露天微型揚(yáng)聲器有助于提供時(shí)尚、“時(shí)尚前衛(wèi)”的產(chǎn)品。
超聲波發(fā)出的聲音
Sycamore 使用與 xMEMS 的入耳式微型揚(yáng)聲器 Cypress 中引入的相同的“超聲波聲音”技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)通過振動(dòng)涂有壓電材料的堅(jiān)固硅瓣來產(chǎn)生超聲波。然后,它調(diào)制超聲波以產(chǎn)生全范圍的可聽頻率。
Sycamore 的新特點(diǎn)是更高效的芯片設(shè)計(jì)。這種更高的效率意味著揚(yáng)聲器可以提供更高的分貝,使露天聆聽成為可能。該揚(yáng)聲器在低音頻率范圍內(nèi)也表現(xiàn)良好,這在歷史上是 MEMS 揚(yáng)聲器的弱點(diǎn)。(在第一款使用 xMEMS 技術(shù)的商用耳機(jī)中,硅微型揚(yáng)聲器僅用于高頻“高音揚(yáng)聲器”;它與傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)器“低音揚(yáng)聲器”配對,以產(chǎn)生中頻和低音音頻。
在該公司對其原型揚(yáng)聲器的測試中,與 Apple Watch Series 8 上的揚(yáng)聲器相比,Sycamore 在大多數(shù)頻率上發(fā)出相似或更響亮的音頻。與 Bose 開放式耳塞相比,它在中頻方面滯后,但具有更強(qiáng)的低音和高音頻率。
新?lián)P聲器將采用與耳塞芯片 Cypress 相同的制造工藝制成。xMEMS 將繼續(xù)與臺積電合作制造揚(yáng)聲器,盡管他們現(xiàn)在也使用領(lǐng)先的 MEMS 代工廠博世。
Housholder 說,通過進(jìn)一步提高單元設(shè)計(jì)的效率,MEMS 揚(yáng)聲器可以變得足夠響亮,適用于其他應(yīng)用,如手機(jī)或筆記本電腦揚(yáng)聲器。但是微型揚(yáng)聲器存在基本的尺寸限制,它們是在 300 毫米晶圓上制造的。組合多個(gè)芯片也可以提高音量,但您的下一個(gè)揚(yáng)聲器不太可能由 MEMS 制成。
xMEMS 計(jì)劃于 2025 年初開始對梧桐樹進(jìn)行采樣,預(yù)計(jì)將于 2026 年 1 月量產(chǎn)。與此同時(shí),該公司的全系列入耳式微型揚(yáng)聲器將于 2025 年 6 月開始量產(chǎn),同年 10 月將推出全硅片上風(fēng)扇。
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