白宮敲定66億美元資金以支持臺積電芯片生產(chǎn)
白宮近日宣布落實 66億美元 資金,用于進一步支持美國半導(dǎo)體制造業(yè)。美國商務(wù)部已將這筆資金分配給臺灣積體電路制造公司(TSMC),以建設(shè)位于亞利桑那州的三座半導(dǎo)體制造工廠。這一舉措是 《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act) 的一部分,旨在幫助美國重奪半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。
CHIPS 法案的背景與資金用途
《芯片與科學(xué)法案》(H.R.4346)是在疫情期間全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈嚴重中斷和對先進芯片需求激增的背景下出臺的。法案為建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施(俗稱“晶圓廠”)提供了 390億美元,其中包括:
20億美元 專門用于軍事關(guān)鍵芯片
資金還用于支持汽車和制造業(yè)所需的半導(dǎo)體
其余資金將用于增強美國半導(dǎo)體生產(chǎn)的國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng),包括研發(fā)投入以及培養(yǎng)相關(guān)技術(shù)工人。
亞利桑那項目的影響
此次白宮批準(zhǔn)的 66億美元 資金,將補充臺積電已承諾的 650億美元 投資。這些資金將用于亞利桑那州的三座尖端半導(dǎo)體工廠建設(shè),預(yù)計將創(chuàng)造:
6,000個制造崗位
20,000個建筑崗位
此外,美國商務(wù)部透露,CHIPS法案 還吸引了超過 300億美元 的私人投資。這些資金將支持 15個州的30個項目,包括建設(shè) 16座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計在全國范圍內(nèi)創(chuàng)造 115,000多個就業(yè)崗位。
總統(tǒng)聲明與歷史意義
拜登總統(tǒng)在最近的一份聲明中表示:“今天與臺積電達成的最終協(xié)議,將推動 650億美元 的私人投資,用于在亞利桑那州建設(shè)三座世界一流的工廠,并在本十年末創(chuàng)造數(shù)萬個就業(yè)機會。這是美國歷史上規(guī)模最大的外資新建項目投資。”
這一聲明標(biāo)志著臺積電作為全球領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體制造商,與美國政府之間的合作邁入新階段。通過臺積電的技術(shù)和資金支持,美國不僅能夠提升自身在全球半導(dǎo)體制造中的地位,還將重塑疫情后脆弱的供應(yīng)鏈,為多個關(guān)鍵行業(yè)提供長期支持。
通過這項前所未有的投資,美國期望在未來幾年重新成為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先者,同時確保供應(yīng)鏈安全,并滿足軍事、汽車和先進科技領(lǐng)域?qū)π酒找嬖鲩L的需求。
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