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          羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

          —— 計(jì)劃于2025年開始向歐洲汽車制造商供貨
          作者: 時(shí)間:2024-12-02 來源:EEPW 收藏

          全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商 Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolphin3” 的電源參考設(shè)計(jì)中,配備了SoC用的主“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代數(shù)字座艙用AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)中,不僅配備了SoC用的主“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,還配備了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,這有助于系統(tǒng)更節(jié)能并提高可靠性。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202412/465101.htm

          在官網(wǎng)上發(fā)布了“Dolphin3”的電源參考設(shè)計(jì)“REF67003”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)“REF67005”,還準(zhǔn)備了基于參考設(shè)計(jì)的評估板。相關(guān)評估板由提供。

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          Telechips與的技術(shù)交流始于2021年,雙方從SoC芯片的設(shè)計(jì)初期就建立了密切的合作關(guān)系。作為雙方合作的第一項(xiàng)成果,羅姆的電源解決方案已被Telechips的電源參考設(shè)計(jì)采用。而且,此次羅姆提供的電源解決方案通過將用于SoC的主PMIC與Sub-PMIC和DrMOS*4相結(jié)合,還支持各種機(jī)型擴(kuò)展。

          Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示:“Telechips是一家為新一代汽車ADAS和座艙提供以車載SoC為主的參考設(shè)計(jì)和核心技術(shù)的企業(yè)。很高興通過采用全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的電源解決方案,能夠開發(fā)出滿足功能日益增加而且顯示器尺寸日益擴(kuò)大的新一代座艙需求的電源參考設(shè)計(jì)。另外,通過采用羅姆的電源解決方案,該參考設(shè)計(jì)得以在實(shí)現(xiàn)高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低功耗。羅姆的電源解決方案具有出色的可擴(kuò)展性,期待在未來的機(jī)型擴(kuò)展和進(jìn)一步合作中有更好的表現(xiàn)?!?/p>

          ROHM Co., Ltd.  執(zhí)行董事 LSI事業(yè)本部長 高嶋 純宏 表示:“很高興羅姆的產(chǎn)品被用于在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩實(shí)績的Telechips的電源參考設(shè)計(jì)。隨著ADAS的發(fā)展和座艙的多功能化,要求電源IC不僅能夠支持更大的電流,同時(shí)功耗也要更低。此次羅姆提供的SoC用的PMIC,可以通過在主PMIC的后級電路中添加DrMOS或Sub-PMIC,來滿足新一代座艙的大電流要求。另外,其工作效率也非常高,還有助于進(jìn)一步降低功耗。今后,通過與Telechips的進(jìn)一步交流與合作,羅姆將會加深對新一代座艙和ADAS的了解,通過加快產(chǎn)品的開發(fā)速度,為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

          <背景>

          最新的座艙會配有儀表盤和車載信息娛樂系統(tǒng)等各種顯示器,車載應(yīng)用呈現(xiàn)多功能化趨勢。相應(yīng)地,要求車載SoC的處理能力也要不斷提高,而這就要求負(fù)責(zé)供電的PMIC等電源IC能夠支持大電流并高效運(yùn)行。另外,制造商還要求能夠以盡可能少的電路變更來實(shí)現(xiàn)車型擴(kuò)展。針對這些課題,羅姆提供的SoC用PMIC不僅自身工作效率高,還配備內(nèi)部存儲器(OTP),能夠進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和序列控制,因此可通過與Sub-PMIC和DrMOS相結(jié)合來支持更大電流。

          ?   關(guān)于Telechips的車載SoC“Dolphin系列”

          Dolphin系列是專門為車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和AD(自動駕駛)領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)的車載SoC系列產(chǎn)品。Dolphin3最多可支持4個(gè)顯示屏輸出和8個(gè)車載攝像頭,而Dolphin5則最多可支持5個(gè)顯示屏輸出和8個(gè)車載攝像頭,是已針對日益多功能化的新一代座艙進(jìn)行了優(yōu)化的SoC。另外,作為車載信息娛樂系統(tǒng)用的AP(應(yīng)用處理器),Telechips大力發(fā)展Dolphin系列,基于多年來積累的全球先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力,從Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步擴(kuò)大該系列的產(chǎn)品陣容。

          ?   關(guān)于羅姆的參考設(shè)計(jì)頁面

          有關(guān)參考設(shè)計(jì)的詳細(xì)信息以及其中所用產(chǎn)品信息,已在羅姆官網(wǎng)上發(fā)布。另外還提供參考板。

          ■   電源參考設(shè)計(jì)“REF67003”(配備Dolphin3)

          ■   電源參考設(shè)計(jì)“REF67005”(配備Dolphin5)

          關(guān)于Telechips inc.(泰利鑫)

          Telechips是一家專門從事系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的無晶圓廠企業(yè),是可提供高性能和高可靠性車載SoC的韓國半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,其產(chǎn)品在車載電子元器件中發(fā)揮著“大腦”的作用。針對未來移動出行會快速向SDV(軟件定義汽車)轉(zhuǎn)型的行業(yè)趨勢,該公司正在不斷擴(kuò)大包括其核心產(chǎn)品——車載信息娛樂系統(tǒng)AP(應(yīng)用處理器)在內(nèi)的MCU、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))、AI加速器等新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的陣容。

          作為全球綜合性車載半導(dǎo)體制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等國際標(biāo)準(zhǔn),以其在硬件和軟件方面的競爭力為基石,不僅致力于在汽車智能座艙領(lǐng)域的發(fā)展,還積極為包括E/E架構(gòu)在內(nèi)的未來出行生態(tài)系統(tǒng)做準(zhǔn)備。另外,產(chǎn)品還符合主要的汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100、ISO 26262),能夠?yàn)檐囕d信息娛樂系統(tǒng)(IVI)、數(shù)字儀表盤和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 等應(yīng)用提供出色的解決方案。此外,公司還與韓國及海外的主要汽車制造商合作,創(chuàng)造了優(yōu)異的銷售業(yè)績。

          其代表性的產(chǎn)品之一是Dolphin5(集成了Arm架構(gòu)的CPU、GPU和NPU的車載SoC),這些優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品可以滿足市場的高要求。Telechips是一家無晶圓廠企業(yè),因此其設(shè)計(jì)的SoC由Samsung Electronics(三星電子)的代工廠生產(chǎn),可以為海內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

          關(guān)于羅姆

          羅姆是成立于1958年的半導(dǎo)體及電子元器件制造商。通過鋪設(shè)到全球的開發(fā)與銷售網(wǎng)絡(luò),為汽車和工業(yè)設(shè)備市場以及消費(fèi)電子、通信等眾多市場提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品。

          在羅姆自身擅長的功率電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域,羅姆的優(yōu)勢是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅(qū)動IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內(nèi)的系統(tǒng)整體的優(yōu)化解決方案。

          <術(shù)語解說>

          *1) PMIC(電源管理IC)

          一種內(nèi)含多個(gè)電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC。與單獨(dú)使用DC-DC轉(zhuǎn)換器IC、LDO及分立元器件等構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)相比,可以顯著節(jié)省空間并縮短開發(fā)周期,因此近年來,無論在車載設(shè)備還是消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域,均已成為具有多個(gè)電源系統(tǒng)的應(yīng)用中的常用器件。 

          *2)SoC(System-on-a-Chip)

          將CPU(Central Processing Unit,中央處理單元)、存儲器、接口等集成于一枚電路板上的集成電路。因其可以實(shí)現(xiàn)出色的處理能力和功率轉(zhuǎn)換效率并能節(jié)省空間,而被廣泛應(yīng)用于車載設(shè)備、消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。 

          *3) AP(應(yīng)用處理器)

          在智能手機(jī)、平板電腦、車載信息娛樂系統(tǒng)等應(yīng)用中負(fù)責(zé)處理應(yīng)用程序和軟件的處理器??梢允拱–PU、GPU、內(nèi)存控制器等在內(nèi)的操作系統(tǒng)(OS)有效工作,并高效率地進(jìn)行多媒體處理和圖形顯示。 

          *4)DrMOS

          集成了MOSFET和柵極驅(qū)動器IC的模塊。其結(jié)構(gòu)很簡單,不僅有助于縮短設(shè)計(jì)周期,還可減少安裝面積并實(shí)現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。另外,其內(nèi)部配有柵極驅(qū)動器,MOSFET的驅(qū)動也穩(wěn)定,可確保高可靠性。



          關(guān)鍵詞: 羅姆 PMIC Telechips 座艙電源

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