?場景應用圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術優(yōu)勢

硬件特性： 1. 評估板尺寸為 7*13(cm），使用輕巧方便 2. 32-bit Cortex-M7 單核模式的 S32K312，HDQFP100 封裝比普通 IC 尺寸減少了 55% 3. 搭配安全電源管理芯片 FS23，實現(xiàn)全方位的電源監(jiān)測管理與失效安全防護 4. 板載 USB 轉 UART 模塊，無需外置轉換器即可實現(xiàn)上位機通信 5. 兩路高速的 CAN 收發(fā)器，2 路 LIN 收發(fā)器，可通過總線與汽車 ECU 端對端通信 6. 組件：1*RGB 小燈、2*用戶按鍵、1*電位器，2*電極觸控板 7. 提供 Arduino UNO 接口，可連接各類型的開發(fā)板做應用擴展 8. 支持 10-Pin JTAG/SWD 標準調試接口和 4 線 SWD 調試模式 軟件特性： 1. 與原廠提供的 RTD 實時驅動軟件深度耦合，豐富的官網(wǎng)例程為用戶提供無障礙的開發(fā)環(huán)境，可基于 NXP 量產級別 AUTOSAR? 和 Non - AUTOSAR? 的底層驅動基礎進行車規(guī)級應用軟件開發(fā) 2. 獨立的 HSE 安全子系統(tǒng)，NXP 提供免費的安全固件，HSE 安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動和密鑰存儲；側通道保護；符合 ISO21434 標準 3. S32 安全軟件架構 (SAF)，包括六個故障檢測和反應庫，以及免費的安全外設驅動 4. 結構內核自檢（SCST） 5. 免費的核間通信架構（IPCF），用于在多核系統(tǒng)、多操作系統(tǒng)通信的中間層軟件 6. 免費的 MATLAB 模型設計工具箱（MBDT），恩智浦提供的 Simulink 環(huán)境插件

?方案規(guī)格

1. 主控 MCU（S32K312）上文已做簡單介紹，本章不再贅述 2. 車規(guī)級電源管理芯片SBC FS2303B： ① 樹狀電源軌，可為微控制器和傳感器供電，出廠時可配置各路電源的上下電順序 ② 具有三種工作模式（正常模式、待機模式和停止模式），管理系統(tǒng)低靜態(tài)電流和快速喚醒功能 ③ 多路喚醒源：WAKE 引腳、HVIO/LVIO 引腳、CAN FD、LIN 或通過 SPI/I2C 命令喚醒 ④ 內置具有循環(huán)感測或喚醒源的高邊驅動器 ⑤ 內置一路 CAN-FD 收發(fā)器（高達 5Mbit/s 通信速率）和一路 LIN 收發(fā)器 ⑥ QFN48 的封裝焊盤裸露，優(yōu)化散熱管理 ⑦ 通過 OTP 燒錄存儲器來擴展配置和定制化芯片 ⑧ 達到功能安全等級 ADIL-B，符合 ISO26262 標準的設計和工藝 ⑨ 具有電源監(jiān)督，故障檢測，MCU 硬件監(jiān)測，失效安全保護，高級看門狗等功能  3. 車規(guī)級高速 CAN 收發(fā)器（TJA1443ATK）： ① 支持標準 HS CAN 和 CANFD，符合 ISO 11898-2:2016, SAE J2284-1-5 和 SAE J1939-14 標準 ② 在 CAN-FD 快速相位下， 5Mbit/s 數(shù)據(jù)速率也能實現(xiàn)可靠的通信 ③ 支持極低電流待機模式和睡眠模式，具有本地和遠程喚醒功能 ④ 通過 VIO 輸入控制，接口兼容 3V 和 5V 的微控制器信號 ⑤ 符合 AEC-Q100 Grade 1 認證（環(huán)境溫度 = 125°C），專用的 TJR1443 可用于高溫應用（環(huán)境溫度 = 150°C） ⑥ 符合 IEC 61000-4-2 標準，提供±8kV 的卓越抗 ESD 能力 ⑦ 小尺寸的 HVSON14 封裝，提升了自動光學檢測（AOI）能力  4. 車規(guī)級高速LIN收發(fā)器（TJA1021ATK）規(guī)格： ① 符合 1/SAEJ2602 標準 ② 波特率高達 20kBd ③ 在睡眠模式下具有極低功耗，在故障模式下功耗降到最低，具有本地和遠程喚醒功能 ④ 輸入電平兼容 3V 和 5V 器件，可直連微控制器 ⑤ 電磁輻射（EME）極低，高電磁抗擾性（EMI） ⑥ 可在未上電狀態(tài)下進行無源操作 ⑦ 適用于 LIN 從應用的集成終端電阻 ⑧ 高 ESD 穩(wěn)健性：引腳 LIN、VBAT 和 WAKE_N 能夠承受 ±6kV 的 ESD，符合 IEC61000-4-2 標準 ⑨ 小尺寸的 HVSON8 封裝，提升了自動光學檢測（AOI）能力