參觀預(yù)登記通道開(kāi)啟!探索電子制造新邊界,NEPCON China 電子展2025年4月22-24日邀您搶占未來(lái)先機(jī)
參觀預(yù)登記通道開(kāi)啟!探索電子制造新邊界,NEPCON China 電子展2025年4月22-24日邀您搶占未來(lái)先機(jī)
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202501/466166.htm作為電子制造行業(yè)的盛會(huì),NEPCON China 2025預(yù)計(jì)匯聚500家全球電路板組裝供應(yīng)商,提供覆蓋電子、汽車(chē)、半導(dǎo)體、新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案,為專(zhuān)業(yè)觀眾搭建獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機(jī)、洞察新趨勢(shì)的高價(jià)值商貿(mào)平臺(tái)。
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新技術(shù)、新方案
助力電子制造企業(yè)降本增效
優(yōu)化供應(yīng)鏈
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展,電子制造業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展,技術(shù)更新?lián)Q代速度極快,新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮。
本屆展會(huì)敏銳捕捉行業(yè)動(dòng)態(tài),精心規(guī)劃電子電路板組裝制造、半導(dǎo)體封測(cè)、汽車(chē)電子、智能工廠、新能源制造、中國(guó)靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展、日本電子制造自動(dòng)化配套展示區(qū)等多個(gè)特色展區(qū),集中展示電子制造工廠各環(huán)節(jié)包括表面貼裝、測(cè)試測(cè)量、焊接、點(diǎn)膠與噴涂、智能工廠與自動(dòng)化技術(shù)、半導(dǎo)體封測(cè)等先進(jìn)解決方案與近百款首發(fā)新品,以更全面展示品牌,更廣展品范圍驚艷亮相!
同時(shí),SMT頭部展商ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等攜其行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備獨(dú)家亮相,廣大觀眾第一時(shí)間體驗(yàn)行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)與設(shè)備,幫助不同行業(yè)的企業(yè)及精英領(lǐng)先一步走在行業(yè)發(fā)展前沿。
另外,NEPCON China 2025將再次攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)新打造的“中國(guó)靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展”——匯聚超60家防靜電專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商的展示交流平臺(tái),進(jìn)一步加強(qiáng)防靜電行業(yè)的交流與合作,推動(dòng)行業(yè)的共同發(fā)展。
新成果、高增長(zhǎng)
汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封測(cè)、新能源制造
創(chuàng)新融合聚焦新突破
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代,汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封測(cè)以及新能源制造無(wú)疑是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。
緊抓行業(yè)脈搏,NEPCON China 2025 保持敏銳,以“創(chuàng)新展示+會(huì)議+比賽+專(zhuān)場(chǎng)對(duì)接會(huì)”的多元形式,垂直打造三大高增長(zhǎng)行業(yè)——汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封測(cè)以及新能源制造主題活動(dòng),分享電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域應(yīng)用與未來(lái)發(fā)展,為廣大觀眾呈現(xiàn)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)、新方案。
受AI芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升,臺(tái)積電、英特爾等大廠紛紛加大對(duì)先進(jìn)封裝的投資力度,為半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來(lái)更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
作為NEPCON China 2025的同期展會(huì),IC Packaging Fair 2025封裝技術(shù)展覽會(huì)打造半導(dǎo)體封測(cè)示范線(xiàn)及工藝串聯(lián)技術(shù)分享區(qū),以2.5D和3D及先進(jìn)封測(cè)車(chē)間展示區(qū)、800G/1.6T光通模組封測(cè)工藝示范線(xiàn)、IGBT & SIC模塊封測(cè)工藝示范線(xiàn)三大區(qū)域展出,聚焦時(shí)下熱門(mén)的半導(dǎo)體器件封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn),讓觀眾沉浸式體驗(yàn)半導(dǎo)體器件封測(cè)制程。通過(guò)資源共享與技術(shù)迭代升級(jí),推動(dòng)新工藝技術(shù)的繁榮發(fā)展,為垂直領(lǐng)域的企業(yè)開(kāi)辟更多創(chuàng)新與合作的新契機(jī)。
而NEPCON ∞ SPACE智慧移動(dòng)拆解區(qū)圍繞智能感知、低空飛行、智能座艙三大主題,展示核心零部件與尖端電子技術(shù)應(yīng)用的融合,深度揭秘電子制程材料與尖端設(shè)備,為觀眾帶來(lái)一場(chǎng)科技與創(chuàng)新的汽車(chē)盛宴。
同時(shí)NEPCON∞SPACE”與新能源汽車(chē)聯(lián)動(dòng),重磅推出——新能源極速充電體驗(yàn)區(qū),聚焦新能源汽車(chē)與極速充電技術(shù)與先進(jìn)制程,近距離體驗(yàn)“極速充電”的魅力。屆時(shí)將邀請(qǐng)新能源汽車(chē)、核心零部件、充電樁等行業(yè)的嘉賓分享新技術(shù),積累和提煉新經(jīng)驗(yàn),共同領(lǐng)略新能源領(lǐng)域突破性成果帶來(lái)的革命性變化。
新賽道、新商機(jī)
三大新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)新浪潮
人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)
時(shí)下,生產(chǎn)力正在不斷變革和升級(jí),“人工智能”“人形機(jī)器人”“低空經(jīng)濟(jì)”這“新三樣”逐步成為了新商機(jī)下的新質(zhì)生產(chǎn)力代表,其中電子核心零部件作為支撐這些新技術(shù)發(fā)展的基石,其重要性愈發(fā)凸顯。
由此,NEPCON China 2025以“電子智造+”為核心主題,圍繞人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)三大新質(zhì)生產(chǎn)力主題,通過(guò)“技術(shù)沙龍+商貿(mào)導(dǎo)覽”形式,近距離與眾多頭部企業(yè)、權(quán)威媒體以及知名研究院共同探討新興領(lǐng)域在電子制造行業(yè)的創(chuàng)新成果、未來(lái)趨勢(shì)及挑戰(zhàn),為廣大觀眾揭示電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域的前沿技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新成果,探索更多行業(yè)新機(jī)遇,繪制更加廣闊的發(fā)展新藍(lán)圖。
其中人形機(jī)器人作為2025年經(jīng)濟(jì)新賽道,NEPCON China 2025獨(dú)具匠心,為電子制造行業(yè)精英及觀眾傾力打造人形機(jī)器人拆解區(qū),聚焦人形機(jī)器人技術(shù)的新突破,以現(xiàn)場(chǎng)拆解展區(qū)和會(huì)議專(zhuān)題分享的形式,讓觀眾親眼見(jiàn)證其精密的機(jī)械構(gòu)造和先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)用,探索其在電子制造行業(yè)中的應(yīng)用,引領(lǐng)智慧生活新趨勢(shì)。
同時(shí)放眼海外,NEPCON China 2025邀請(qǐng)?jiān)侥?、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、印度尼西亞等海外制造企業(yè)代表,組織國(guó)家行業(yè)日、商貿(mào)沙龍、工廠參觀、海外專(zhuān)題采配會(huì)等活動(dòng),促進(jìn)展商與海外企業(yè)國(guó)際合作,從而助力企業(yè)在全球舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展里程碑。
新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)
逾1萬(wàn)名行業(yè)精英
解析市場(chǎng)新趨勢(shì)與新風(fēng)向
在為期三天的展會(huì)期間,主辦方將圍繞電子制造、汽車(chē)電子制造、半導(dǎo)體封測(cè)、新能源制造四大主題開(kāi)展超30場(chǎng)高峰論壇活動(dòng),從電子制造技術(shù)、AI、汽車(chē)電子、先進(jìn)封裝測(cè)試、功率半導(dǎo)體、智能駕駛、低空經(jīng)濟(jì)、人形機(jī)器人、新能源制造等不同角度深入剖析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,預(yù)計(jì)逾1萬(wàn)名行業(yè)精英提供一個(gè)探索市場(chǎng)新趨勢(shì)和新風(fēng)向的絕佳平臺(tái),進(jìn)一步推動(dòng)電子制造行業(yè)的持續(xù)革新與發(fā)展。
屆時(shí)一系列電子制造賽事活動(dòng)將輪番登場(chǎng),從NEPCON智造巔峰賽,精細(xì)入微的電路板焊接,到精準(zhǔn)高效的板級(jí)故障分析與維修,再到工藝繁雜的線(xiàn)束線(xiàn)纜制作,乃至對(duì)技術(shù)要求極高的電子半導(dǎo)體焊接比賽,為行業(yè)選手及精英搭建展示精湛技藝與優(yōu)秀案例分享的絕佳學(xué)習(xí)交流平臺(tái),推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,為電子制造帶來(lái)無(wú)限驚喜與突破!
*以上內(nèi)容以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)!
評(píng)論