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          Maxim為什么選擇設(shè)計單片NV SRAM模塊

          作者: 時間:2013-11-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          -adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">SPM腔體封裝不需要進(jìn)行封裝密封,減少了組成成分。也不宜受系統(tǒng)振動的影響。一個DS2065W (8Mb SPM)元件的典型重量是7.5g,而DS1265W (8Mb磚模塊)的重量是13.3g (減少了大約45%)。

          SPM封裝支持產(chǎn)品擴容。已經(jīng)設(shè)置了額外的焊球,用于容量擴充或產(chǎn)品定制。

          SPM核是ML可充電電池。前期的NV 使用原鋰電池,電荷容量固定,電荷放電完畢后必須換新電池。如應(yīng)用筆記505所指出的,實際使用時間取決于多種因素,很難對現(xiàn)場使用模塊的剩余電池使用時間進(jìn)行精確估計。采用ML電池,不斷對電池充電能夠?qū)⑾到y(tǒng)使用時間延長到數(shù)十年。

          電池備份存儲器產(chǎn)品的使用時間基于備份電池的使用年限。實際應(yīng)用中,產(chǎn)品現(xiàn)場安裝后,大部分系統(tǒng)必須保持多年連續(xù)供電。當(dāng)SPM產(chǎn)品使用外部VCC電源時,非易失控制器/充電器會對ML電池充電。每一次充電可以實現(xiàn)多達(dá)三年的備用電池連續(xù)供電工作??刂破魈峁┑母叨确€(wěn)定的浮充功能消除了自放電的影響,這是電池放電的一個主要考慮因素。

          結(jié)論

          SPM產(chǎn)品經(jīng)過設(shè)計,能夠解決非易失SRAM生產(chǎn)和使用中的許多問題。從各方面考慮,SPM與以前的封裝相比都有明顯優(yōu)勢,現(xiàn)場應(yīng)用中的可充電鋰鈕扣電池實現(xiàn)了技術(shù)上的跨越。ML鈕扣電池能夠承受焊接溫度,可以進(jìn)行多次充電,在大部分存儲器應(yīng)用中都優(yōu)于原鈕扣電池。

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