徹底攻克汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)散熱難題（二）
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這些暫態(tài)變化能夠使散熱系統(tǒng)降溫。只要審慎設(shè)計(jì)晶粒、封裝、PCB及系統(tǒng)，即可大幅改善裝置的散熱效能。
本文小結(jié)
汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)于高可靠度有獨(dú)特的需求。安全、舒適及娛樂(lè)方面的車用電子元件數(shù)不斷增加，由于汽車半導(dǎo)體裝置的電子裝置縮小尺寸并增加復(fù)雜度，因此新款裝置的溫度比舊款更高。散熱模型能夠確保充分滿足散熱需求。在設(shè)計(jì)階段早期將晶粒配置及電源優(yōu)化，并且在封裝及系統(tǒng)層級(jí)進(jìn)行散熱改善，設(shè)計(jì)人員即可為客戶提供最佳的設(shè)計(jì)。
表 1. 汽車應(yīng)用的環(huán)境溫度上限
評(píng)論