應(yīng)用推動(dòng)市場繁榮, IDC預(yù)測2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過88億美元
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化邁進(jìn)，全球汽車半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷快速的增長。IDC預(yù)測，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車（EV）以及車聯(lián)網(wǎng)（IoT）的普及，對高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機(jī)遇。
IDC于近日發(fā)布了《Worldwide Automotive Semiconductor Market Forecast, 2024–2027》（Doc#US50917824，2024年6月）。IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過88億美元。2020-2027年的CAGR將達(dá)到12%。汽車半導(dǎo)體市場正處在快速發(fā)展和變革的關(guān)鍵時(shí)期，不同類型的汽車半導(dǎo)體需求也同步增長。IDC有如下預(yù)測：
● 輯芯片的市場規(guī)模在2027年將超過8億美元。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)和智能駕駛輔助系統(tǒng)的發(fā)展，對高性能計(jì)算芯片的需求將持續(xù)增長。
● 存儲芯片的市場規(guī)模在2027年將超過7億美元。隨著汽車功能的增多，對存儲容量的需求顯著增加。存儲芯片的容量正在迅速擴(kuò)展，以存儲更多的程序代碼、地圖數(shù)據(jù)、媒體內(nèi)容和日志信息。同時(shí)，為了支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和即時(shí)反饋，使用高速接口技術(shù)如PCIe（外圍設(shè)備互連快速版）和UFS（通用閃存存儲）也將成為新的趨勢。
● 微處理器的市場規(guī)模在2027年將超過15億美元。隨著汽車功能的增加，MCU和MPU需要更強(qiáng)的計(jì)算能力來處理大量數(shù)據(jù)、執(zhí)行復(fù)雜算法?，F(xiàn)代汽車MCU和MPU正在集成更多功能，同時(shí)，針對特定汽車應(yīng)用（如電動(dòng)汽車的電池管理系統(tǒng)或自動(dòng)駕駛的視覺處理）的專用MCU和MPU越來越多。
● 模擬芯片的市場規(guī)模在2027年將超過17億美元。模擬芯片將集成更多功能，在設(shè)計(jì)上將具備更低的噪聲、更高的精度和更快的響應(yīng)時(shí)間等性能。
● 光電器件的市場規(guī)模在2027年將超過8億美元。光電器件將向著高性能、高精度、高集成、低成本的趨勢發(fā)展。
● 分立器件的市場規(guī)模到2027年將超過11億美元。分立器件將向著高效率、高功率密度、小型化的方向發(fā)展。例如，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料的分立器件，因其高效率和耐高溫特性而越來越受歡迎。
● 傳感器的市場規(guī)模在2027年將超過9億美元。汽車傳感器正在向集成化和智能化的方向發(fā)展。
應(yīng)用場景
汽車半導(dǎo)體將在不同的場景中應(yīng)用，如：
● 自動(dòng)駕駛方面，高性能半導(dǎo)體芯片為傳感器、攝像頭和雷達(dá)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理能力，實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜道路環(huán)境的實(shí)時(shí)感知和決策；
● 智能座艙中，半導(dǎo)體技術(shù)支持高分辨率顯示屏、語音識別和觸控界面，提供更加舒適和智能的駕駛體驗(yàn)；
● 動(dòng)力總成方面，用于電動(dòng)機(jī)控制、能量管理和電池監(jiān)控，提高了電動(dòng)和混合動(dòng)力車輛的效率和性能；
● 底盤和車身系統(tǒng)中，支持先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電子穩(wěn)定控制（ESC）和車身控制模塊，提升了車輛的安全性和操控性。這些應(yīng)用場景不僅提升了車輛的整體性能和用戶體驗(yàn)，也大大推動(dòng)了汽車半導(dǎo)體市場的快速增長。
郭俊麗
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，在眾多應(yīng)用場景中，智能座艙和自動(dòng)駕駛的市場增長速度最快，到2027年，這兩大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)超過50%的市場份額。隨著應(yīng)用場景的不斷滲透，半導(dǎo)體在車輛中的應(yīng)用將更加廣泛和深入。未來，汽車半導(dǎo)體市場不僅會(huì)在技術(shù)創(chuàng)新和成本控制上取得突破，還將滿足不斷升級的安全性、舒適性和環(huán)保需求，成為推動(dòng)汽車工業(yè)變革的重要力量。
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