?、?PCB設計。適當?shù)挠∷㈦娐钒澹≒CB）布線對防止EMI是至關重要的。

　?、?電源去耦。當器件開關時，在電源線上會產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流。來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導致地和線跡“發(fā)射”電壓，高di/dt 產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵部件和線纜輻射。流經(jīng)導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。

　　3 印刷電路板（PCB）的電磁兼容性設計

　　PCB是單片機系統(tǒng)中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對單片機系統(tǒng)的電磁兼容性影響很大，實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對單片機系統(tǒng)的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印刷板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印刷電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

3.1 PCB設計的一般原則

　　要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、成本低的PCB，應遵循以下一般性原則。

　?。?）特殊元器件布局

　　首先，要考慮PCB尺寸的大?。篜CB尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

　　在確定特殊元器件的位置時要遵守以下原則：

　?、?盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

　　② 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

　?、?重量超過15 g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印刷板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

　?、?對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局，應考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應放在印刷板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

　?、?留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。

　?。?）一般元器件布局

　　根據(jù)電路的