1 元器件選擇標(biāo)準(zhǔn)

　　1.1 保護(hù)IC選擇

　　● 中高端：MM3280H02 , 精工8261AAGMD,理光R5400N110FA

　　● 低端：復(fù)合IC 等

　　● 個(gè)別客戶的特別要求

　　1.2 MOSFET選擇

　　● 中高端：松下MTMC8E2A0L;AON3816,Magna等

　　● 低端：MOS 8205等

　　1.3 電阻、電容

　　● 電容：使用TDK,MARUTA電容品牌，要求材質(zhì)為X5R或X7R，不采用Y5V材質(zhì)的電容。

　　● 電阻：使用TDK,國(guó)巨品牌，要求精度較好的材質(zhì)

　　1.4 ID電阻及NTC電阻

　　●兩者的選定是根據(jù)客戶要求配置阻值大小、精度，NTC熱敏電阻還需確定其B值大小，應(yīng)根據(jù)PCM的空間及布線要求確定封裝形式

　　1.5 保險(xiǎn)絲及PTC

　　● 客戶有要求使用時(shí)，保險(xiǎn)絲應(yīng)優(yōu)先考慮使用6A/0603封裝

　　● 客戶沒有要求，但相關(guān)認(rèn)證時(shí)需要用到時(shí)，須考慮使用PTC或保險(xiǎn)絲。

　　● 在客戶沒有要求，也不需要相關(guān)認(rèn)證時(shí)，不使用保險(xiǎn)絲及PTC

　　2 保護(hù)板的設(shè)計(jì)

　　2.1 PCB材質(zhì)

　　在保護(hù)板的材質(zhì)選定上主要選用FR4，主要考慮防火等級(jí)、機(jī)械強(qiáng)度、價(jià)格等因素。當(dāng)PCM上的金手指需外露時(shí)需電鍍外觀好而耐磨的金屬層，如A厚金的標(biāo)準(zhǔn)鍍金厚度≥0.25um B普通鍍金金厚度≥0.015um，硬板銅皮厚度≥1.0 ounce

　　3 電性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　3.1 測(cè)量?jī)x表要求

　　● 電壓表要求：測(cè)量電壓的儀表的準(zhǔn)確度應(yīng)不低于0.5級(jí)，內(nèi)阻應(yīng)不小于10KΩ/V。

　　● 電流表要求：測(cè)量電流的儀表準(zhǔn)確度應(yīng)不低于0.5級(jí)。

　　● 溫度計(jì)要求：測(cè)量溫度的儀表準(zhǔn)確度應(yīng)不低于±0.5℃。

　　● 恒流源的電流恒定可調(diào)，其電流變化應(yīng)在±1%范圍內(nèi)。

　　● 恒壓源的電壓可調(diào)，其電壓變化應(yīng)在±0.5%范圍內(nèi)

　　3.2 內(nèi)阻測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：使用AC 1KHz檢測(cè)方法及準(zhǔn)確度不低于0.5級(jí)的儀表，測(cè)量電池接口處正負(fù)極之間的內(nèi)阻值，通常手機(jī)電池內(nèi)阻≤150mΩ，如果有PTC的電池內(nèi)阻建議為≤180mΩ，視具體視情況定。