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          做工牛 易維修 小米3真機(jī)詳拆

          作者: 時間:2014-01-13 來源: 收藏

          9月5日下午,在北京國家會議中心召開發(fā)布會,正式發(fā)布了手機(jī)3,根據(jù)官方介紹,3采用“雙平臺”:即NVIDIA Tegra 4+高通驍龍800 (8974AB),這也是小米手機(jī)首次搭載兩個平臺的處理器。在發(fā)布會當(dāng)天,小米手機(jī)真機(jī)圖賞以及工程機(jī)評測,相信不少用戶都已經(jīng)看過了,今天我們再給大家來點新鮮的,看看小米手機(jī)的做工如何吧。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/215502.htm

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           


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