HY29LV160的RESET＃端接系統(tǒng)復(fù)位信號；

　　OE＃端接S3C4510B的nOE（Pin72）；

　　WE＃端S3C4510B的nWBE0>（Pin100）；

　　BYTE＃上拉，使HY29LV160工作在字模式（16位數(shù)據(jù)寬度）；

　　RY/BY#指示HY29LV160編程或擦除操作的工作狀態(tài)，但其工作狀態(tài)也可通過查詢片內(nèi)的相關(guān)寄存器來判斷，因此可將該引腳懸空；

　　地址總線[A19～A0]與S3C4510B的地址總線[ADDR19～ADDR0]相連；

　　16位數(shù)據(jù)總線[DQ15~DQ0]與S3C4510B的低16位數(shù)據(jù)總線[XDATA15~XDATA0]相連。

　　注意此時應(yīng)將S3C4510B的B0SIZE[1:0]置為“10”，選擇ROM/SRAM/FLASH Bank0為16位工作方式。

　　1.3.2. 32位的FLASH存儲器系統(tǒng)

　　作為一款32位的微處理器，為充分發(fā)揮S3C4510B的32性能優(yōu)勢，有的系統(tǒng)也采用兩片16位數(shù)據(jù)寬度的Flash存儲器芯片并聯(lián)（或一片32位數(shù)據(jù)寬度的Flash存儲器芯片）構(gòu)建32位的Flash存儲系統(tǒng)。其構(gòu)建方式與16位的Flash存儲器系統(tǒng)相似。

　　采用兩片HY29LV16并聯(lián)的方式構(gòu)建32位的FLASH存儲器系統(tǒng)，其中一片為高16位，另一片為低16位，將兩片HY29LV16作為一個整體配置到ROM/SRAM/FLASH Bank0，即將S3C4510B的nRCS0>（Pin75）接至兩片HY29LV16的CE＃端；

　　兩片HY29LV160的RESET＃端接系統(tǒng)復(fù)位信號；

　　兩片HY29LV160的OE＃端接S3C4510B的nOE（Pin72）；

　　低16位片的WE＃端接S3C4510B的nWBE0>（Pin100），高16位片的WE＃端接S3C4510B的nWBE2>（Pin102）；

　　兩片HY29LV160的BYTE＃均上拉，使之均工作在字模式；

　　兩片HY29LV160的地址總線[A19～A0]均與S3C4510B的地址總線[ADDR19～ADDR0]相連；

　　低16位片的數(shù)據(jù)總線與S3C4510B的低16位數(shù)據(jù)總線[XDATA15~XDATA0]相連，高16位片的數(shù)據(jù)總線與S3C4510B的高16位數(shù)據(jù)總線[XDATA31~XDATA16]相連。

　　注意此時應(yīng)將S3C4510B的B0SIZE[1:0]置為“11”，選擇ROM/SRAM/FLASH Bank0為32位工作方式。

　　2.S3C4510B系統(tǒng)管理器關(guān)于存儲器映射的工作原理

　　當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作完成時，必須經(jīng)過仔細(xì)的調(diào)試，才能保證系統(tǒng)按照設(shè)計(jì)意圖正常工作。盡管系統(tǒng)的調(diào)試與個人對電路工作原理的理解和實(shí)際的電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)有很大的關(guān)系，但一定的調(diào)試方法也是必不可少的。掌握正確的調(diào)試方法可使調(diào)試工作變得容易，大大縮短系統(tǒng)的開發(fā)時間，反之，可能會使整個系統(tǒng)的開發(fā)前功盡棄，以失敗告終。

　　在系統(tǒng)的兩類存儲器中，SDRAM相對于FLASH存儲器控制信號較多，似乎調(diào)試應(yīng)該困難一些，但由于SDRAM的所有刷新及控制信號均由S3C4510B片內(nèi)的專門部件控制，無需用戶干預(yù)，在S3C4510B正常工作的前提下，只要連線無誤，SDRAM就應(yīng)能正常工作，反之，F(xiàn)lash存儲器的編程、擦除操作均需要用戶編程控制，且程序還應(yīng)在SDRAM中運(yùn)行，因此，應(yīng)先調(diào)試好SDRAM存儲器系統(tǒng)，再進(jìn)行Flash存儲器系統(tǒng)的調(diào)試。

　　基于S3C4510B系統(tǒng)的最大可尋址空間為64MB，采用統(tǒng)一編址的方式，將系統(tǒng)的SDRAM、SRAM、ROM、Flash、外部I/O以及片內(nèi)的特殊功能寄存器和8K一體化SRAM均映射到該地址空間。為便于使用與管理，S3C4510B又將64MB的地址空間分為若干個組，分別由相應(yīng)的特殊功能寄存器進(jìn)行控制：

　?。?） ROM/SRAM/Flash組0～ROM/SRAM/Flash組5，用于配置ROM、SRAM或Flash，分別由特殊功能寄存器ROMCON0～ROMCON5控制；

　?。?）DRAM/SDRAM組0～DRAM/SDRAM組3用于配置DRAM或SDRAM，分別由特殊功能寄存器DRAMCON0～DRAMCON3控制；

　　（3）外部I/O組0～外部I/O組3用于配置系統(tǒng)的其他外擴(kuò)接口器件，由特殊功能寄存器REFEXTCON控制；

　?。?）特殊功能寄存器組用于配置S3C4510B片內(nèi)特殊功能寄存器的基地址以及片內(nèi)的8K一體化SRAM，由特殊功能寄存器SYSCFG控制；

　　在系統(tǒng)中，使用了Flash存儲器和SDRAM，分別配置在ROM/SRAM/FLASH組0和DRAM/SDRAM組0，暫未使用外擴(kuò)接口器件。

　　3基于S3C4510B的嵌入式系統(tǒng)Flash存儲器接口電路的調(diào)試

　　Flash存儲器的調(diào)試主要包括Flash存儲器的編程（燒寫）和擦除，與一般的存儲器件不同，用戶只需對Flash存儲器發(fā)出相應(yīng)的命令序列，F(xiàn)lash 存儲器通過內(nèi)部嵌入的算法即可完成對芯片的操作，由于不同廠商的Flash存儲器在操作命令上可能會有一些細(xì)微的差別，F(xiàn)lash存儲器的編程與擦除工具一般不具有通用性，這也是為什么Flash接口電路相對較難調(diào)試的原因之一，因此，應(yīng)在理解Flash存儲器編程和擦除的工作原理的情況下，根據(jù)不同型號器件對應(yīng)的命令集，編寫相應(yīng)的程序?qū)ζ溥M(jìn)行操作。

　　若使用SDT調(diào)試環(huán)境，調(diào)試過程與上述步驟相似。

　　>obey C:memmap.txt

　　打開AXD Debugger的命令行窗口，執(zhí)行obey命令：

　　此時，2MB的Flash存儲器映射到地址空間的0x0000,0000～0x001F,FFFF處，選擇菜單Processor Views→Memory選項(xiàng)，出現(xiàn)存儲器窗口，在存儲器起始地址欄輸入Flash存儲器的映射起始地址：0x0,數(shù)據(jù)區(qū)應(yīng)顯示Flash存儲器中的內(nèi)容，若Flash存儲器為空，所顯示的內(nèi)容應(yīng)全為0xFF,否則應(yīng)為已有的編程數(shù)據(jù)。雙擊其中的任一數(shù)據(jù)，輸入新的值，對應(yīng)存儲單元的內(nèi)容應(yīng)不能被修改，此時可初步認(rèn)定Flash存儲器已能被訪問，但是否能對其進(jìn)行正確的編程與擦除操作，還需要編程驗(yàn)證，通過程序?qū)lash存儲器進(jìn)行編程和擦除操作。

　　4結(jié)束語

　　這樣整個基于的嵌入式系統(tǒng)Flash存儲器接口電路的調(diào)試基本上完成了，當(dāng)然對于不同的系統(tǒng)，操作是略有不同的，我們可以根據(jù)所要開發(fā)或使用的嵌入式系統(tǒng)模式，進(jìn)行適當(dāng)?shù)?FONT face=Verdana>調(diào)整，保證我們正確的使用Flash存儲器。