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          內(nèi)部設(shè)計(jì)超簡單,最詳三星Galaxy S4真機(jī)拆解

          作者: 時(shí)間:2014-01-27 來源: 收藏

           

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/221163.htm

          來自Intel的PMB5745,同行稱這是基帶芯片

           

           

          SKY77615-11功率放大模塊

           

           

          未知芯片

           

           

          自家的S2MPS11 PMIC驅(qū)動(dòng)芯片

           

           

          主板背面

           

           

          Exynos 5410處理器真身,和2GB的內(nèi)存芯片封裝在了一起

           

           

          自家的16GB閃存芯片

           

           

          Intel PMB9820芯片

           

           

          來自ATMEL的UC125L5-U芯片特寫

           

           

          高通的ESC6270基帶芯片,支持GSM

           

           

          winbond W94緩存芯片

           

           

          GPS芯片

           

           

          拆解全家福


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