隨著智能手機和平板電腦的快速普及，2013年觸控產(chǎn)業(yè)維持了高速發(fā)展局面。依據(jù)DisplaySearch調(diào)研統(tǒng)計，2013年整體觸控產(chǎn)業(yè)出貨額將達到近314億美金，同比增長近30%。然而由于觸控產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，觸控產(chǎn)業(yè)鏈已然加速產(chǎn)業(yè)整并。同時，部分業(yè)者亦致力于ITO取代材料技術(shù)，布局未來大尺寸觸控市場。

　　國內(nèi)觸控業(yè)者加速產(chǎn)業(yè)整合

　　2013年，尤其是下半年，整體觸控產(chǎn)業(yè)的競爭不斷加劇，觸控模組價格亦發(fā)生明顯下滑。除去觸控產(chǎn)能擴產(chǎn)因素外，終端市場的演變實為重要促進因素。回顧2012年，千元智能機以及7吋低價平板電腦的崛起帶動了了智能型移動設(shè)備的快速普及，并帶動了觸控模組出貨規(guī)模的快速提升。而隨著Android系統(tǒng)的日益成熟以及中低階產(chǎn)品的性能的快速提升，2013年高階智能型移動設(shè)備成長動能趨緩，產(chǎn)品低價化趨勢明顯。

　　以智能手機產(chǎn)品為例，盡管整體市場依舊保持了快速增長，然而由于現(xiàn)有產(chǎn)品已然可以滿足多數(shù)消費者的日常需求，單純的硬體升級改良對消費者的吸引力出現(xiàn)下滑，尤其是高價位的高階智能手機市場受影響更為明顯，成長動能趨緩。而中低階智能手機產(chǎn)品則在中國及東南亞等發(fā)展中市場快速的拓展疆土，成為智能手機成長動能的重要來源。

　　由于受到終端產(chǎn)品價格定位影響，觸控模組的價格空間進一步被壓縮。參考觸控模組價格BOM構(gòu)成，觸控業(yè)者除了提高自身產(chǎn)品技術(shù)能力以改善良率水準外，可藉由產(chǎn)業(yè)鏈整合壓縮產(chǎn)品生產(chǎn)周期(lead time)，降低生產(chǎn)成本，以維持既有的獲利能力，同時也可透過產(chǎn)品規(guī)模效益，在日益嚴峻的產(chǎn)業(yè)競爭挑戰(zhàn)中謀求生存空間。故而國內(nèi)觸控業(yè)者近期動作頻頻，紛紛進行產(chǎn)業(yè)整合，調(diào)整自身體質(zhì)，謀求更大的市場空間，例如長信并購德普特，布局觸控模組市場;信利簽約臺灣富元，穩(wěn)定OGS sensor供給;歐菲光募資40億元，強化中大尺寸觸控產(chǎn)能，進軍顯示面板模組產(chǎn)業(yè);萊寶高科引進日本凸版五代線彩膜設(shè)備，布局大尺寸OGS觸控模組產(chǎn)能;星星科技并購深越光電、東山精密接手牧東科技、聯(lián)合化工收購合力泰、京東方正式涉足觸控產(chǎn)業(yè)等。觸控產(chǎn)業(yè)開始由低階產(chǎn)品的無序競爭模式步入規(guī)模化競爭格局，市場將進一步向具備技術(shù)優(yōu)勢及規(guī)模化優(yōu)勢的企業(yè)集中，而部分處于弱勢的小型企業(yè)將面臨淘汰出局的壓力。

　　布局大尺寸觸控領(lǐng)域，ITO取代材料技術(shù)暫露頭角

　　由于智能手機及平板電腦市場的高速成長動能正日益趨緩，2013年觸控業(yè)者對觸控筆記本市場充滿期待，并積極擴充大尺寸觸控產(chǎn)能。而由于受到終端產(chǎn)品售價過高，Windows8學(xué)習(xí)成本，PC業(yè)者渠道庫存等諸多因素影響，2013年觸控筆記本滲透率遠遠低于年初PC業(yè)者對觸控筆記本20%左右滲透率的樂觀預(yù)期。為此，觸控大廠TPK已公布擬定停止新竹廠3.5代及4.5代生產(chǎn)線運作，并延緩平潭5.5代線設(shè)備裝機時程，以期降低營運成本，應(yīng)對觸控筆記本需求低迷的局面。然而觸控業(yè)者依然積極進行產(chǎn)業(yè)布局，為未來大尺寸觸控領(lǐng)域崛起做好準備，其中以面板廠主導(dǎo)的SSG(Strengthen Sensor Glass)產(chǎn)品以及傳統(tǒng)觸控業(yè)者多有布局的ITO取代材料技術(shù)最為矚目。

　　出于產(chǎn)品輕薄化的考量，Apple的平板電腦產(chǎn)品系列已全面導(dǎo)入GF2架構(gòu)的薄膜式觸控技術(shù)，并帶動薄膜式觸控技術(shù)在手機及平板電腦市場占據(jù)優(yōu)勢。然而由于受限于ITO film自身物理特性影響，薄膜式觸控技術(shù)面阻值相對較高，應(yīng)用于大尺寸觸控領(lǐng)域時將面臨極大挑戰(zhàn)，同時，ITO線路較為脆弱，大尺寸薄膜式觸控產(chǎn)品于制程作業(yè)中亦容易發(fā)生ITO線路斷裂，產(chǎn)品良率面臨挑戰(zhàn)。因此，以傳統(tǒng)薄膜式觸控業(yè)者為主體，積極布局ITO取代材料，以期彌補其于大尺寸觸控應(yīng)用領(lǐng)域的不足。此外，采用新取代材料亦可降低金屬銦等材料成本價格，同時藉由coating(涂布)、Gravure printing(凹版印刷)等制程工藝，降低設(shè)備投資，提高原材料利用率，以達到降低成本的需求。

　　目前主流ITO取代材料技術(shù)包含Metal Mesh(金屬網(wǎng)格)、Silver Nanowire(納米銀線)、PEDOT:PSS(有機導(dǎo)電材料)、Carbon Nanotube(納米碳管)及Graphene(石墨烯)，其中短期內(nèi)又以Metal Mesh及Silver Nanowire技術(shù)更具量產(chǎn)可行性，為多數(shù)觸控業(yè)者所研究、采用，例如歐菲光采用基于銀漿的Metal Mesh工藝制作薄膜式觸摸產(chǎn)品，并于PC品牌端積極推動產(chǎn)品驗證導(dǎo)入。