市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank指出，觸控屏幕面板用的OCA、OCR貼合膠市場規(guī)模，可望從2013年的6.94億美元，擴(kuò)充至2017年的8.52億美元。

　　Displaybank強(qiáng)調(diào)，觸控面板結(jié)構(gòu)單純化，并不會造成OCA或OCR貼合膠市場衰退。反之，隨著觸控面板應(yīng)用類別增加，及產(chǎn)品尺寸大型化，更能帶動市場成長。

　　不過，隨著投入貼合膠市場的廠商增加，使競爭加劇，導(dǎo)致價格下滑;業(yè)者通過持續(xù)提高產(chǎn)品性能、服務(wù)的差別化，滿足客戶成為關(guān)鍵點(diǎn)。Displaybank表示，目前中高階以上的智能手機(jī)市場主流，是利用直接貼合(Direct Bonding or full lamination)來消除空隙。

　　以平板計算機(jī)市場而言，直接貼和尚未普及，但比重持續(xù)增加，隨著觸控筆記本電腦市場的擴(kuò)大，貼合的需求也對對增加。因此，透過直接貼合，填補(bǔ)觸控材料間空隙，已毫無疑問的成為趨勢。