工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報告表示2014年建立集成電路專項發(fā)展資金,并預(yù)測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個百分點,達到15%以上。

　　報告認為,隨著國家“信息惠民”工程的實施,居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用,移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。

　　此外我國環(huán)保形勢嚴峻,對整機產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴格,以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機會;國內(nèi)4G牌照發(fā)放后,4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極大增長空間。

　　報告提示,人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。