布局主流移動(dòng)/消費(fèi)市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規(guī)模
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新聞發(fā)布會(huì)上，ARM全球市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Ian Ferguson將未來手機(jī)市場(chǎng)劃分為三部分：150美元以下的低端市場(chǎng)，各家廠商的核心策略就是不遺余力的降低成本；200-350美元之間的中端主流市場(chǎng)，該市場(chǎng)中玩家眾多，處理器方案將呈現(xiàn)“百家爭(zhēng)鳴”的景象；400美元以上則被視作高端市場(chǎng)，僅有三星、蘋果等少數(shù)廠商在繼續(xù)發(fā)展。而根據(jù)預(yù)測(cè)，主流智能手機(jī)市場(chǎng)自2015年起將以每年5億件出貨量的速度迅速成長(zhǎng)，ARM Cortex-A17正是針對(duì)這一市場(chǎng)孕育而生的一款全新處理器。
目前，ARM針對(duì)中端主流市場(chǎng)出貨量最大的處理器為Cortex-A9，2013年臺(tái)北電腦展期間，ARM還推出了全新的Cortex-A12處理器，據(jù)稱已有超過20家企業(yè)獲得了授權(quán)。ARM方面稱，采用28nm工藝的Cortex-A17處理器在性能表現(xiàn)上較Cortex-A9處理器提升了 60%（A12則相比A9提升40%），不但在功耗與面積方面更有效率，同時(shí)為采用CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)（Cache Coherent Interconnect）的ARM big.LITTLE處理器技術(shù)提供全系統(tǒng)一致性支持。也就是說，A17可以與A7共同組成更強(qiáng)大的big.LITTLE處理器，從而彌補(bǔ)了A9的不足。
根據(jù)規(guī)劃，A17初期會(huì)采用28nm工藝，后期進(jìn)化到20nm。Ian Ferguson向媒體展示了一張幻燈片，詳細(xì)展示了歷代工藝帶來的芯片面積變化，以及晶體管成本（每1美元能買到的晶體管數(shù)量）。如圖所示，當(dāng)前采用 28nm工藝，晶體管單位成本最低（1美元2000萬個(gè)），而下一代的20nm只能做到和它持平，16/14nm的成本反而會(huì)略有增加。A17定位中端，對(duì)面積、成本更為敏感，28nm顯然更為合適。
F1：28納米仍為2015年移動(dòng)設(shè)備的首選工藝
ARM給出的另一張圖則顯示了不同面積芯片對(duì)應(yīng)的不同應(yīng)用領(lǐng)域：4-20mm2芯片用于傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用；30-70mm2主要用于中端移動(dòng)、消費(fèi)類電子和可穿戴設(shè)備；高端高性能移動(dòng)設(shè)備可以放寬到70-100mm2，而用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、存儲(chǔ)和服務(wù)器所需芯片面積將達(dá)到100-300mm2。
F2：不同面積芯片對(duì)應(yīng)的不同應(yīng)用領(lǐng)域
A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本質(zhì)架構(gòu)和A12一樣均為雙寬度、亂序發(fā)射，性能、能效的改進(jìn)基本來自于內(nèi)存子系統(tǒng)的變化。盡管64位處理器是業(yè)界熱議的話題，但I(xiàn)an Ferguson認(rèn)為，從32位向64位的轉(zhuǎn)換仍然需要3-4年才能完成，ARMv7-A仍有較長(zhǎng)的壽命，僅2014年就會(huì)有超過10億部采用 ARMv7-A位架構(gòu)的智能手機(jī)出貨，更何況ARMv8-A架構(gòu)還向下兼容。
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