處理器 文章 進入處理器技術(shù)社區(qū)
博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用
- 12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)
- 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來執(zhí)行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
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蘋果向臺積電訂購M5芯片 生產(chǎn)可能在2025年下半年開始
- The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預(yù)計將采用增強的ARM架構(gòu)，據(jù)報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
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Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4
- Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機設(shè)備
- 當(dāng)今世界，智能可聽設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標(biāo)準(zhǔn)，AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標(biāo)配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質(zhì)要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI ！這真是集大成?。〔粌H如此，最最關(guān)鍵的
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Intel：新U計劃不變、秋天有重大發(fā)布！
- 8月11日消息，Intel最近可謂流年不利，13/14代酷睿深陷不穩(wěn)定危機，一年一度的創(chuàng)新大會Innovation 2024也推遲到了明年，那么后續(xù)新品發(fā)布會不會受影響呢？有問題就此詢問Intel，得到的回復(fù)非常肯定：“Intel的發(fā)布計劃、時間、產(chǎn)品準(zhǔn)備沒有任何變化。我們對新產(chǎn)品發(fā)布激動萬分，包括今年秋天的重大發(fā)布。”Intel還透露，將在今年晚些時候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細(xì)節(jié)。從目前的情況看，Intel會在9月4日0點正式發(fā)布下一代低功耗處理器，代號Lunar Lake的酷睿U
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英特爾承認(rèn)13、14代處理器問題大 將推出修補程序
- 英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經(jīng)找到導(dǎo)致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因，處理器出現(xiàn)了「運行電壓過高」的情況，并準(zhǔn)備在下個月（8月）推出修補程序。 英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認(rèn)了運作電壓過高，導(dǎo)致部分第13代及第14代桌上型處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導(dǎo)致處理器電壓請求不正確?！咕C合《The Verge》、《PC Gamer
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
- 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析，我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進一步擴展處理器產(chǎn)品線
- 實時計算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機器學(xué)習(xí)）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進一步擴大計算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應(yīng)用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計
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米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記
- 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā)，第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發(fā)，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構(gòu)建可移植的Freertos文件進行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 ：IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設(shè)計有商機對整個AI運算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計方面，
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最新智能手機芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ，蘋果同比下降16%
- Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機出貨量統(tǒng)計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)
- 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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處理器介紹
處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設(shè)計者習(xí)慣將計算機稱為機器，所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng)，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設(shè)計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]
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