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          Altera徹底改變基于FPGA的浮點DSP

          作者: 時間:2014-04-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            公司日前宣布在浮點性能方面實現(xiàn)了變革。是第一家在中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了性能、設計人員的效能和邏輯效率。硬核浮點模塊集成在正在發(fā)售的 20 nm Arria 10 和SoC中,也集成在14 nm Stratix 10 FPGA和SoC中。集成硬核浮點DSP模塊結(jié)合先進的高級工具流程,客戶可以使用Altera的FPGA和SoC來滿足越來越高的大計算量應用需求,例如高性能計算 (HPC)、雷達、科學和醫(yī)療成像等。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/245859.htm

            含在Arria 10和Stratix 10器件中的硬核單精度浮點DSP模塊基于Altera創(chuàng)新的精度可調(diào)DSP體系結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的方法使用定點乘法器和FPGA邏輯來實現(xiàn)浮點功能,而Altera的硬核浮點DSP與此不同,幾乎不使用現(xiàn)有FPGA浮點計算所需要的邏輯資源,從而提高了資源效率。這一革命性的技術(shù)支持Altera在Arria 10器件中實現(xiàn)1.5 TeraFLOP (每秒浮點運算次數(shù))的DSP性能,而在Stratix 10器件中DSP性能則高達10 TeraFLOP。DSP設計人員可以選擇定點或者浮點模式,浮點模塊與現(xiàn)有設計后向兼容。

            Altera 公司軟件、IP及DSP市場總監(jiān)Alex Grbic評論說:“在我們的器件中實現(xiàn)IEEE 754兼容浮點DSP模塊的確在FPGA上實現(xiàn)了變革。采用硬核浮點功能,Altera FPGA和SoC的性能和功耗效率比在更多的應用上優(yōu)于微處理器和GPU。”

            FPGA的每瓦性能最高

            FPGA具有精細粒度的密集流水線體系結(jié)構(gòu),因此非常適合用作高性能計算加速器。器件包含了硬核浮點DSP模塊,因此客戶可以使用Altera FPGA來解決大數(shù)據(jù)分析、石油和天然氣行業(yè)的地震建模,以及金融仿真等世界上最復雜的HPC問題。在這些以及很多其他大計算量應用中,與DSP、CPU和GPU相比,F(xiàn)PGA的每瓦性能是最高的。

            節(jié)省了數(shù)月的開發(fā)時間

            在Altera FPGA和SoC中集成硬核浮點DSP模塊能夠縮短近12個月的開發(fā)時間。設計人員可以將其DSP設計直接轉(zhuǎn)譯成浮點硬件,而不是轉(zhuǎn)換為定點。結(jié)果,大幅度縮短了時序收斂和驗證時間。Altera還提供多種工具流程,幫助硬件設計人員、基于模型的設計人員以及軟件編程人員在器件中輕松實現(xiàn)高性能浮點DSP模塊。

            · DSP Builder高級模塊庫提供了基于模型的設計流程,設計人員使用業(yè)界標準MathWorks Simulink工具在幾分鐘內(nèi)就可以完成系統(tǒng)定義和仿真,直至系統(tǒng)實現(xiàn)。

           

            · 對于軟件編程人員,Altera在FPGA編程中率先使用了OpenCL,并面向FPGA提供基于C語言的通用高級設計流程。Arria 10 FPGA浮點DSP模塊結(jié)合使用方便的開發(fā)流程,為軟件編程人員提供了硬件直接轉(zhuǎn)譯方法,幫助他們縮短了開發(fā)和驗證時間。

            Arria 10 FPGA和SoC詳細信息

            基于TSMC 20SoC工藝技術(shù),Arria 10 FPGA和SoC在單個管芯中實現(xiàn)了業(yè)界容量最大、性能最好的DSP資源。應用專利冗余技術(shù),Altera開發(fā)了含有1百15萬邏輯單元(LE)的業(yè)界密度最大的20 nm FPGA管芯。Arria 10器件性能比最快的28 nm高端FPGA高出15%,功耗比以前的28 nm Arria系列低40%。

            20 nm Arria 10器件是業(yè)界唯一具有硬核浮點DSP模塊的FPGA,也是在FPGA架構(gòu)中嵌入了硬核ARM® Cortex®-A9處理器系統(tǒng)的唯一20 nm SoC。器件帶寬比前一代高4倍,還具有很多其他針對高性能應用進行了優(yōu)化的特性。Arria 10器件特性包括:

            · 芯片至芯片/芯片至模塊接口速率高達28.3 Gbps的串行收發(fā)器

            · 支持17.4 Gbps的背板

            · 單個器件中含有96個收發(fā)器通道

            · 雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)

            · 硬核浮點DSP模塊

            · 支持下一代存儲器,包括業(yè)界速率最高的2666 Mbps DDR4,支持高速串行存儲器的混合立方存儲器互操作功能。

            供貨信息

            現(xiàn)在可以提供具有硬核浮點DSP模塊的Altera 20 nm Arria 10 FPGA。將于2014年下半年提供面向Arria 10器件中硬核浮點DSP模塊的浮點設計流程,包括了演示和基準測試。客戶現(xiàn)在可以采用Arria 10 FPGA開始設計,軟件實現(xiàn)浮點,提供設計流程支持后,無縫移植到硬核浮點實現(xiàn)。

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