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          國際芯片巨頭壟斷加劇 產(chǎn)業(yè)呈三大趨勢

          作者: 時間:2014-06-09 來源:中研網(wǎng) 收藏

            據(jù)日前調(diào)研了解到,近年來全球產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化,呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢,且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/248041.htm

            產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢

            據(jù)了解到,從全球來看,及相關領域持續(xù)的技術(shù)進步推動了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,其本身也發(fā)展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群,當前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。

            首先,產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢十分明顯。專家指出,目前產(chǎn)業(yè)最重要的模式變化,就是從一體化發(fā)展的主導模式演變?yōu)槟壳暗膶I(yè)化分工協(xié)作的模式。推動此模式形成的,是技術(shù)進步與競爭格局的變化。

            與以往Intel、三星等企業(yè)集設計、制造、封裝等上下游于一身的發(fā)展模式不同,如今產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工越來越細,也出現(xiàn)了許多分別專門從事集成電路設計、封裝、測試的企業(yè)。

            其次,資金密集、投資經(jīng)費高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件。受摩爾定律支配,芯片復雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片制造量產(chǎn)工藝技術(shù)已達到20納米,隨著技術(shù)水平和加工工藝復雜程度的提高,芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。

            中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍說,如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進芯片制造廠,至少需要120億美元。在這種情況下,以往由一家企業(yè)從設計到制造的集成模式,漸漸轉(zhuǎn)為剝離芯片加工制造資產(chǎn),轉(zhuǎn)型為設計企業(yè),將集成電路生產(chǎn)制造的工作委托給專門的集成電路代工企業(yè)。

            這也對全球集成電路代工產(chǎn)能的需求急劇提升,給臺積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業(yè)務的企業(yè)提供了發(fā)展機遇,而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片制造能力的企業(yè)也計劃承接代工任務。

            第三,由于研發(fā)費用高企,一些西方國家的研究機構(gòu)之間組成了小型聯(lián)盟。中科院半導體研究所研究員吳南健指出,國際上最先進的技術(shù)肯定不會讓給我國,比如國際上形成了比利時研究機構(gòu)IMEC和IBM為陣營代表的研發(fā)團體,為開發(fā)新設備抱團取暖,并對我國形成狙擊。

            國際巨頭壟斷進一步集中

            半導體芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代高科技重要的基礎性產(chǎn)業(yè),全球幾大主導國家和地區(qū)近年來不斷在這一領域斥巨資、花血本,國際巨頭對行業(yè)的壟斷有加劇之勢。記者調(diào)研了解到,我國作為“追趕者”,目前在這一產(chǎn)業(yè)領域面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴峻。

            行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,1995年,全球25家較大的半導體芯片企業(yè)當年投資額占全球半導體芯片生產(chǎn)總投資的64%;到2011年,已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣臺積電等前7家最大的半導體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比,從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

            一些領域的集中度還進一步向前三強甚至前二強“固化”。比如,經(jīng)過30多年競爭,半導體芯片設備公司已從原先的30多家集中到目前的三家:美國應用材料、美國泛林和日本東京電子,三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上。

            Isuppli半導體首席分析師顧文軍還指出,比壟斷趨勢更值得警惕的是結(jié)盟,比如設備企業(yè)和制造企業(yè)相互投資,實現(xiàn)專利共享、技術(shù)共性,例如臺積電、三星都投資了荷蘭的設備企業(yè)ASML,設計企業(yè)高通也投資一家芯片代工廠,這種“寡頭結(jié)盟”一旦形成,聯(lián)盟外的后來者進入就會更難。

            中微半導體設備有限公司CEO尹志堯等業(yè)內(nèi)人士分析,少數(shù)企業(yè)對半導體設備領域的“壟斷固化”趨勢,極大地提高了行業(yè)的進入門檻。比如,目前其他公司的設備產(chǎn)品要有30%以上的低價,才能被客戶接受;設備涉及成千上萬的專利,壟斷公司善用知識產(chǎn)權(quán)作武器,阻止新公司進入市場等。



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