外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。

　　花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。

　　花旗認(rèn)為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對并不迫切，沖擊也最小。臺積電則介于兩者之間。

　　不過，花旗指出，18寸進(jìn)度落后，代表停留在目前12寸制程的時間將拉長，這對臺積電最為有利。主要是臺積電目前是全球12寸晶圓廠中產(chǎn)能最大者，有經(jīng)濟(jì)規(guī)模的優(yōu)勢。封測臺廠的日月光和矽品，也將跟著受惠。

　　18寸晶圓與目前主流的12寸相比，直徑多了5成，面積是2.25倍;單片晶圓可裁切的數(shù)量更多，有助廠商降低成本。因此全球半導(dǎo)體大廠包括英特爾、臺積電、三星，投入研發(fā)18寸多年。

　　不過，18寸的電晶體(transistor)架構(gòu)雖然已經(jīng)開發(fā)出來，相應(yīng)的測試規(guī)格如WAT(晶圓接受測試)、光罩等卻遲遲沒有進(jìn)度?；ㄆ毂硎?，晶圓尺寸不加大，線寬就必須減少，亦即加速推向10奈米甚至7奈米制程，如此一來，設(shè)備廠的EUV(超紫外光)微影設(shè)備就更形重要。