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          產(chǎn)業(yè)政策制定與實(shí)施應(yīng)更關(guān)注設(shè)計(jì)業(yè)龍頭

          作者: 時(shí)間:2014-07-03 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

            目前設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展速度非常之快,年增長(zhǎng)率基本超過(guò)15%,前年(2012年)更是達(dá)到了22%。但是之前國(guó)家發(fā)布和實(shí)施的各項(xiàng)有關(guān)產(chǎn)業(yè)的扶植政策中,設(shè)計(jì)公司往往需要?dú)w入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而,現(xiàn)在集成電路行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)卻是“設(shè)計(jì)為龍頭”。如何為龍頭服務(wù),這一點(diǎn)在產(chǎn)業(yè)政策制定與實(shí)施過(guò)程中至關(guān)重要。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/249203.htm

            有機(jī)會(huì)達(dá)到世界一流

            在今后5年中,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。

            近日,國(guó)務(wù)院正式發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《推進(jìn)綱要》),立足于長(zhǎng)效機(jī)制,推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。有觀點(diǎn)認(rèn)為,目前我國(guó)集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一??墒牵也⒉徽J(rèn)為規(guī)模小而分散是目前IC企業(yè)存在的主要問(wèn)題,相反集中化發(fā)展恰恰是目前集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)。過(guò)去的5年到10年間,中國(guó)集成電路行業(yè)確實(shí)存在著眾多的小微企業(yè)。究其原因是行業(yè)缺乏龍頭型的大企業(yè)起引領(lǐng)和帶頭產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用。集成電路行業(yè)存在兩大發(fā)展特點(diǎn):一是從分散到集中。戰(zhàn)國(guó)紛爭(zhēng)必然會(huì)走向寡頭時(shí)代,集成電路行業(yè)市場(chǎng)變化越來(lái)越快,產(chǎn)品周期越來(lái)越短,要求企業(yè)的投入越來(lái)越大,只有寡頭企業(yè)才能負(fù)擔(dān)得起。二是全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)東移造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東移。放眼10年前的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),全是歐美公司,現(xiàn)在以展訊為代表的“中國(guó)芯”企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角,成為行業(yè)領(lǐng)先的代表。因此,集中化發(fā)展正是未來(lái)集成電路發(fā)展的趨勢(shì),發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)扶持政策,為設(shè)計(jì)龍頭服務(wù),應(yīng)當(dāng)受到關(guān)注。

            破除資金瓶頸是本次《推進(jìn)綱要》的亮點(diǎn)之一,將設(shè)立“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”,重點(diǎn)吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金對(duì)基金進(jìn)行出資。如何用好這筆資金被業(yè)界所關(guān)注。集成電路產(chǎn)業(yè)過(guò)去是重制造,現(xiàn)在是重設(shè)計(jì)。大部分知識(shí)產(chǎn)權(quán)被集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)公司所掌握,但在之前國(guó)家發(fā)布和實(shí)施的各項(xiàng)有關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植政策中,集成電路設(shè)計(jì)公司必須歸入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而,現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)是“設(shè)計(jì)為龍頭”,如何為龍頭服務(wù)至關(guān)重要。

            集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中毛利率最高的是設(shè)計(jì)行業(yè),第二是制造,第三是封裝。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的增長(zhǎng)率每年都超過(guò)15%,前年甚至達(dá)到22%。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)已具備追趕世界一流水平的能力。目前集成電路制造業(yè)和國(guó)際領(lǐng)先水平差距約為兩代,設(shè)計(jì)反而有機(jī)會(huì)達(dá)到世界第一。我相信在今后5年中,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。

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