一路發(fā)展坎坷的國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)終于迎來了大發(fā)展的新契機。工信部近日發(fā)布國務(wù)院日前印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)，提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平。

　　目前我國芯片產(chǎn)業(yè)對外嚴重依賴，國內(nèi)約有八成的芯片需要進口，其中高端的幾乎全部要進口，這在一定程度上使得國內(nèi)的電子產(chǎn)品需要“看他人臉色行事”。而此次《綱要》的多個首創(chuàng)點，無疑將會助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，為縮小國際差距提供了發(fā)展機遇。

　　政策強推動

　　日前，國務(wù)院批準(zhǔn)實施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式對外公布?！毒V要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。另外，《綱要》對集成電路發(fā)展也排出了時間表，指出三個關(guān)鍵時間點。第一，到2015年，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺和政策環(huán)境，全行業(yè)銷售收入超過3500億元;第二，到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力與綜合國力的重要標(biāo)志之一。當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。但就目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的狀況來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠不能支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展以及國家信息安全與國防安全建設(shè)。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，提升企業(yè)的能力和水平已成為當(dāng)務(wù)之急。而《綱要》的出爐據(jù)對于推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保障措施，包括設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、推進落實稅收支持政策、繼續(xù)擴大對外開放等都具有推動意義。尤其是《綱要》提出的，將成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強化頂層設(shè)計，整合調(diào)動資源，解決重大問題，告別以往專項獨立作業(yè)的模式，也顯示出了國家對發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。

　　集成電路迎來產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期

　　此次《綱要》的發(fā)布，無疑將為我國集成電路實現(xiàn)跨越式發(fā)展創(chuàng)造關(guān)鍵機遇。

　　6月24日，工信部主持召開《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布會。《綱要》提出，到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。相比較2013年的2508億元，增長近千億元。

　　《綱要》明確了推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的4大任務(wù)：

　　一是著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)。圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新。

　　二是加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。抓住技術(shù)變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進生產(chǎn)線建設(shè)，兼顧特色工藝發(fā)展。

　　三是提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平。推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。

　　四是突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。

　　工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年集成電路全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。集成電路設(shè)計業(yè)近十年年均增長超過40%，成為拉動產(chǎn)業(yè)增長的主要動力，制造業(yè)2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元，封裝技術(shù)接近國際先進水平。

　　移動通訊的發(fā)展為產(chǎn)業(yè)跨越提供了機會。近年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴大，國際地位日趨穩(wěn)固，產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年達到12.4萬元，是1978年的8550倍。手機、計算機、彩電等產(chǎn)品出貨量占據(jù)了全球半壁江山，軟件業(yè)務(wù)的增幅明顯高于全球平均水平，對國民經(jīng)濟的支撐作用不斷增強。華為、聯(lián)想、海爾等企業(yè)多次入圍世界財富500強，彰顯了中國企業(yè)的國際競爭力;企業(yè)自主創(chuàng)新意識濃厚，研發(fā)水平日益提高;產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，信息技術(shù)迅速普及。云計算、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域發(fā)展迅速，電子商務(wù)等新型業(yè)態(tài)和新興模式不斷出現(xiàn)。

　　值得關(guān)注的是，信息技術(shù)領(lǐng)域硬件、軟件、內(nèi)容、服務(wù)的創(chuàng)新步伐依然迅速，融合化、集成化、智能化、綠色化特征更趨突出，成為引領(lǐng)新一輪技術(shù)創(chuàng)新浪潮的重要動力。與此同時，國際化進程日益加快，電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。

　　《綱要》從多個方面做出了部署，從協(xié)調(diào)組織的長效機制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強對外開放程度等方面新政策都做出了規(guī)范，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持，使產(chǎn)業(yè)具備了短期內(nèi)快速崛起的可能。

　　目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨戰(zhàn)略性機遇，未來在產(chǎn)業(yè)細則的落實下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展的爆發(fā)期。

　　國產(chǎn)化替代仍存制約

　　然而，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進步較快，但核心技術(shù)缺乏，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，“一芯難求”的局面到目前為止仍然困擾著集成電路產(chǎn)業(yè)上的大小公司。目前除了華為、展訊等少數(shù)廠家，目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。目前我國集成電路進一步做大做強仍存在制約。

　　首次是企業(yè)融資瓶頸突出。骨干企業(yè)雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固，自我造血機能差，無法通過技術(shù)升級和規(guī)模擴張實現(xiàn)良性發(fā)展。同時，國內(nèi)融資成本高，社會資本也因芯片制造業(yè)投入資金額大、回報周期長、短期收益低而缺乏投入意愿。其次是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團隊不穩(wěn)定。企業(yè)小、散、弱，500多家集成電路設(shè)計企業(yè)收入僅是美國高通公司的60%~70%。制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國際主流兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進口。全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。產(chǎn)業(yè)核心專利少，知識產(chǎn)權(quán)布局結(jié)構(gòu)問題突出。再次，內(nèi)需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足，“芯片--軟件--整機--系統(tǒng)--信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。芯片設(shè)計與快速變化的市場需求結(jié)合不緊密，難以進入整機領(lǐng)域中高端市場。最后，發(fā)展環(huán)境還亟待完善。適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點、有利于激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力的政策體系不健全，產(chǎn)業(yè)政策落實不到位、政府資源分散、地方與中央?yún)f(xié)同不足等問題突出。

　　此次《綱要》提出的國家產(chǎn)業(yè)投資基金的實現(xiàn)方式也較為多樣：以中央財政資金為引導(dǎo)，發(fā)揮財政資金杠桿作用。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略性機遇，可能已是最后一個“窗口期”，應(yīng)充分抓住有利機遇，增強產(chǎn)業(yè)自信，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實現(xiàn)超越。

　　現(xiàn)狀：集成電路和軟件等價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失

　　為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工信部、發(fā)改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并由國務(wù)院正式批準(zhǔn)發(fā)布實施。

　　6月24日，上述部門舉行新聞發(fā)布會，請工信部副部長楊學(xué)山介紹了《推進綱要》的相關(guān)情況。

　　楊學(xué)山介紹說，集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動力，已經(jīng)高度滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個領(lǐng)域，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。國際金融危機后，發(fā)達國家加緊經(jīng)濟結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。

　　據(jù)悉，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到12.4萬億元，生產(chǎn)了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。因此，向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力、也是市場激烈競爭的外部壓力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠不能支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展以及國家信息安全、國防安全建設(shè)需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。

　　據(jù)介紹，旺盛的國內(nèi)市場需求也是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預(yù)計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。

　　當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入重大調(diào)整變革期，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)的同時，也為實現(xiàn)趕超提供了難得機遇。

　　當(dāng)前，制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的核心技術(shù)缺乏，產(chǎn)品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。究其原因，一是企業(yè)融資瓶頸突出。骨干企業(yè)自我造血機能差，國內(nèi)融資成本高，社會資本也因集成電路產(chǎn)業(yè)投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投入意愿。二是持續(xù)創(chuàng)新能力不強。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)小散弱;全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。三是產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)，“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成，內(nèi)需市場優(yōu)勢得不到充分發(fā)揮。此外，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善也是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競爭力不強的重要原因。通過《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新良好環(huán)境。

　　熟悉集成電路產(chǎn)業(yè)情況的資深人士對《投資快報》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)涵蓋了上游的晶圓制造，中游的芯片設(shè)計和下游的芯片封裝測試等領(lǐng)域環(huán)節(jié)。相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋的公司數(shù)量有限，其中，國內(nèi)具有晶圓制造能力的上市公司主要有香港的中芯國際(00981.HK)，此外，上海華虹也是晶圓制造的“國家隊”，前段時間，有消息稱上海國資改革的政策制定者鼓勵華虹集團的芯片制造業(yè)務(wù)整體上市。中游的集成電路設(shè)計領(lǐng)域，涵蓋較為廣泛，比如同方國芯、上海復(fù)旦、國民技術(shù)等，下游的封裝測試企業(yè)，國內(nèi)較有競爭力的是長電科技。此外，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(旗下包含眾多上市公司)的資本運作可能步入高發(fā)期，其動向也值得持續(xù)關(guān)注。

　　集成電路又稱“芯片”，被喻為工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”;集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。不過，我國該產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有水平還遠不能支撐經(jīng)濟社會發(fā)展及國家信息安全，對外依存度較高。2013年，集成電路已超過原油，成為我國第一大進口商品，進口總額達2313億美元。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，已成當(dāng)務(wù)之急。

　　目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在“小、散、弱”的特征：500多家集成電路設(shè)計企業(yè)收入，僅為美國高通公司的60%-70%;制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國際主流兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進口;全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾公司的1/6。此外，“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成，比如芯片設(shè)計企業(yè)大多把高端產(chǎn)品放在境外制造。技術(shù)方面，在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，我國尚存多項技術(shù)空白。

　　供應(yīng)一端水平不足，需求一側(cè)卻十分旺盛。我國已成為全球最大、增長最快的集成電路市場。2013年市場規(guī)模達9166億元，占全球一半份額。

　　“當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入深度調(diào)整變革期，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)的同時，也為實現(xiàn)趕超提供了難得機遇。”工信部部長苗圩表示。

　　《綱要》對產(chǎn)業(yè)發(fā)展制訂了三個階段的發(fā)展目標(biāo)：到2015年，產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元，機制體制創(chuàng)新取得成效，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺和政策環(huán)境;到2020年，逐步縮小與國際先進水平的差距，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系;到2030年，產(chǎn)業(yè)總體達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　集成電路行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要長期的、大規(guī)模的資金支撐。在我國，中芯國際已是全球第五大芯片制造企業(yè)，其歷史最高盈利水平也不過1.7億美元;而在集成電路行業(yè)，投資一條月產(chǎn)5萬片的12英寸28nm生產(chǎn)線，約需資金50億美元。資金不足成為嚴重制約我國芯片企業(yè)發(fā)展的瓶頸。

　　對此，《綱要》明確，將設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。據(jù)介紹，該項基金將重點吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金出資，實行市場化、專業(yè)化運作，減少政府對資源的直接配置。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局之中，基金將重點支持制造領(lǐng)域，并兼顧設(shè)計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。同時，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。

　　分析人士指出，本次綱要提出成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用，政策涵蓋廣度超過以往，從頂層設(shè)計到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋，強調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時，政策提出在金融領(lǐng)域加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，這將使得行業(yè)開啟新一輪并購重組潮。