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          硬件可靠性測試方法詳解

          作者: 時(shí)間:2013-10-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


          開關(guān)同步噪音也是RAM高速并行接口可能出現(xiàn)的我們所不期望的一種物理現(xiàn)象。當(dāng)IC的驅(qū)動(dòng)器同時(shí)開關(guān)時(shí),會(huì)產(chǎn)生瞬間變化的大電流,在經(jīng)過回流途徑上存在的電感時(shí),形成交流壓降,從而產(chǎn)生噪音噪聲(稱為SSN),它可能影響信號接收端的信號電平判決。這是并行總線非常惡劣的一種工作狀態(tài),對信號驅(qū)動(dòng)器的高速信號轉(zhuǎn)變能力、驅(qū)動(dòng)能力、電源的動(dòng)態(tài)響應(yīng)、電源的濾波設(shè)計(jì)構(gòu)成了嚴(yán)峻的考驗(yàn)。為了驗(yàn)證產(chǎn)品在這種的工作條件下工作是否可靠,必須被測設(shè)備(DUT)加上一種特殊的測試負(fù)荷,即特殊的測試報(bào)文。

          舉例:
          如果被測總線為16位寬,要使所有16跟信號線同步翻轉(zhuǎn),報(bào)文內(nèi)容應(yīng)該為:
          FFFF 0000 FFFF 0000
          如果被測總線為32位寬,要使所有32跟信號線同步翻轉(zhuǎn),測試報(bào)文內(nèi)容應(yīng)該為:
          FFFF FFFF 0000 0000 FFFF FFFF 0000 0000
          如果被測總線為64位寬,要使所有64根信號線同步翻轉(zhuǎn),測試報(bào)文內(nèi)容應(yīng)該為:
          FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000 FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000
          如果報(bào)文在DUT內(nèi)部的業(yè)務(wù)通道同時(shí)存在上述位寬的總線,業(yè)務(wù)測試必須加載上述的報(bào)文,看DUT UUT在每種報(bào)文下工作是否正常,同時(shí)在相應(yīng)總線上進(jìn)行信號測試,看信號是否正常。

          2.2 實(shí)例二:

          通過使用多通道點(diǎn)溫計(jì)測量產(chǎn)品內(nèi)部關(guān)鍵點(diǎn)或關(guān)鍵器件的溫度分布狀況,測試結(jié)果是計(jì)算器件壽命(如E-Cap)、以及產(chǎn)品指標(biāo)預(yù)測的輸入條件,它是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個(gè)重要的活動(dòng)。

          一般而言,主要是為了驗(yàn)證產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)是否滿足產(chǎn)品的工作溫度范圍規(guī)格,是實(shí)驗(yàn)室基準(zhǔn)測試,這意味著為了保證測試結(jié)果的一致性,必然對測試環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格要求,比如要求被測設(shè)備在一定范圍內(nèi)無熱源和強(qiáng)制風(fēng)冷設(shè)備運(yùn)行、表面不能覆蓋任何異物。但實(shí)際上很多產(chǎn)品的工作環(huán)境跟上述測試環(huán)境是有差異的:

          有些產(chǎn)品使用時(shí)可能放在桌子上,也可能掛在墻上,而這些設(shè)備基本上靠自然散熱,安裝方法不同會(huì)直接影響到設(shè)備的熱對流,進(jìn)而影響到設(shè)備內(nèi)部的溫度分布。因此,測試此類設(shè)備時(shí)必須考慮不同的安裝位置,在實(shí)驗(yàn)室條件把設(shè)備擺放在桌子熱測試通過,并不代表設(shè)備掛在墻上熱測試也能通過。

          有些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在網(wǎng)吧行業(yè)用得比較多,幾臺設(shè)備疊在一起使用比較常見,做類似產(chǎn)品的熱測試時(shí),必須考慮到產(chǎn)品在此情況下熱測試是否符合要求。

          一些機(jī)框式設(shè)備,由于槽位比較多,風(fēng)道設(shè)計(jì)可能存在一定的死角。如果被測對象是一塊業(yè)務(wù)板,而這塊可以隨便插在多個(gè)業(yè)務(wù)卡槽位,熱測試時(shí)必須將被測板放在散熱最差的槽位,并且在其旁邊槽位插入規(guī)格所能支持的大功耗業(yè)務(wù)板,后讓被測單板輔助單板和滿負(fù)荷工作,在這種業(yè)務(wù)配置條件下進(jìn)行熱測試。

          3 總結(jié)

          針對不同的產(chǎn)品形態(tài),硬件測試項(xiàng)目可能有所差異,但是其測試的基本思想是一致的,其基本的思路都是完備分析測試對象可能的應(yīng)用環(huán)境,在可能的應(yīng)用環(huán)境下會(huì)承受可能工作狀態(tài)包括極限工作狀態(tài),在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下制造各種應(yīng)力條件、改變設(shè)備工作狀態(tài),設(shè)法讓產(chǎn)品的每一個(gè)硬件特性、硬件功能都一一暴露在各種極限應(yīng)力下,遺漏任何一種測試組合必然會(huì)影響到對產(chǎn)品的可靠性。

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          關(guān)鍵詞: 熱測試 可靠性 電磁兼容

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