改革開放以來，在政府持續(xù)支持和產(chǎn)業(yè)不斷努力下，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場方面都取得了初步積累，形成了良好發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)成長速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點低、規(guī)模小、技術(shù)弱、配套差，在相當(dāng)長的一個時期還無法形成國際競爭力。

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》的實施就是要破解難題和瓶頸，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新良好環(huán)境。未來，我們必須進一步解放思想，樹立“資源配置市場化，科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念，堅持市場導(dǎo)向，資金投入要突出助優(yōu)扶強，方能帶動整個行業(yè)的發(fā)展。

　　將資金“用到刀刃上”

　　《推進綱要》中特別提出適合發(fā)展的生態(tài)環(huán)境的建設(shè)。IC封測企業(yè)的生態(tài)環(huán)境主要有政策環(huán)境、金融環(huán)境、市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境、法制環(huán)境等。從政策環(huán)境看，以前國家出臺了很多扶持政策，但可操作性不強;一些政策在出臺前未能很好地征求企業(yè)的意見，造成扶外抑內(nèi)的效果。從金融環(huán)境看，銀行貸款利率高企，融資難，財務(wù)費用高;一些銀行認為集成電路行業(yè)是高投入低產(chǎn)出的行業(yè)，是高風(fēng)險行業(yè)，避而遠之。市場環(huán)境存在的主要問題是下游產(chǎn)業(yè)鏈缺乏強有力的設(shè)計、品牌的消費需求拉動，或者是國內(nèi)封測技術(shù)能力不能滿足設(shè)計業(yè)的要求導(dǎo)致訂單外流。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境的問題是裝備材料行業(yè)不能滿足封測企業(yè)的要求，只能依靠進口，導(dǎo)致成本難以下降。法制環(huán)境的問題是知識產(chǎn)權(quán)保護軟弱無力和地方保護主義，構(gòu)不成對侵權(quán)行為的有力打擊，造成創(chuàng)新動力疲軟，創(chuàng)新投入無法回收。

　　《推進綱要》的出臺，無疑為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入更多的活力。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)之一，要進一步推動封測業(yè)的發(fā)展。一是鼓勵兼并重組。通過加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè)，這也是盡快復(fù)興集成電路封測產(chǎn)業(yè)的途徑之一。二是培育龍頭骨干企業(yè)。骨干企業(yè)是發(fā)展集成電路封測產(chǎn)業(yè)的核心力量，要通過骨干企業(yè)的帶動作用，形成有高技術(shù)含量、高附加值、高競爭力的特色優(yōu)勢產(chǎn)品。三是加強設(shè)備、材料企業(yè)與封測企業(yè)的結(jié)合，鼓勵封測企業(yè)使用本土設(shè)備與材料，增強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是一個高投入、高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)。由于歷史的原因，我們產(chǎn)業(yè)已經(jīng)落后很多，要加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，必須要有政府的大力支持和連續(xù)不間斷的投資。未來，我們必須進一步解放思想，樹立“資源配置市場化，科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念，堅持市場導(dǎo)向，資金投入要突出助優(yōu)扶強，要選擇一批基礎(chǔ)好的集成電路行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，以典型引路，開展試點，盡快取得成效，并在一定程度上對整個產(chǎn)業(yè)鏈進行整合，從而帶動整個行業(yè)的發(fā)展。如此，方能將資金“用到刀刃上”。

　　全面趕上局部超越

　　我國集成電路行業(yè)發(fā)展普遍存在三大瓶頸：第一，產(chǎn)品技術(shù)仍然以中低端為主，附加值低，價格競爭壓力大;產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史短暫，技術(shù)積累不足，管理水平欠佳;人才短缺，經(jīng)驗不足等問題，特別是在研發(fā)方面存在動力不足，大部分企業(yè)是跟隨策略，拿來主義。第二，研發(fā)創(chuàng)新能力不足，缺乏高端研發(fā)人才，缺乏研發(fā)經(jīng)費，缺乏研發(fā)的有效激勵機制。第三，研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化難度大，需要更大的投資，冒更大的風(fēng)險，要花費更長的時間，往往是功虧一簣。第四是對自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)化成果支持的力度不夠。

　　通過引進、消化吸收國外先進封裝技術(shù)，以及多年的技術(shù)沉淀與持續(xù)研發(fā)，目前，長電科技的封測技術(shù)已經(jīng)進入世界先進水平行列，擁有WLCSP、Bumping、SiP、FlipChip、MEMS、MIS等高端集成電路封測技術(shù)與規(guī)模生產(chǎn)能力，產(chǎn)品得到國際一線客戶的認可。我們會利用推進綱要出臺的有利契機，加快企業(yè)技術(shù)升級，努力做大做強，為民族集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出積極貢獻。長電科技已確立“全面趕上、局部超越”的新一輪發(fā)展戰(zhàn)略，我們繼續(xù)專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，全力以赴增強和培育核心競爭優(yōu)勢，努力在先進封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面繼續(xù)取得突破，達到世界先進水平，推動我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升，爭取實現(xiàn)兩大目標(biāo)，一是營業(yè)規(guī)模進入世界封測行業(yè)排名前五名，力爭前三名;二是二到三項公司自主創(chuàng)新的封裝技術(shù)能成為國際流行的主流封裝技術(shù)。