聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布真八核處理器MT6795。

　　盡管聯(lián)發(fā)科一直是在中低端市場(chǎng)占有統(tǒng)治地位，但它一直也在向高端市場(chǎng)努力。現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了醞釀已久的首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC) MT6795。據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科技這款高端智能手機(jī)SoC將有助于手機(jī)廠商打造旗艦級(jí)手機(jī)，快速邁進(jìn)Android 64位的新時(shí)代。

　　聲勢(shì)確實(shí)很大。那么，這款MT6795，是否可以和高通的高端產(chǎn)品線一拼呢?

　　如果從MT6795參數(shù)上來看，這款產(chǎn)品和高通的810處理器核心相類似。

　　MT6795整合了四顆cortex-a57核心和四顆cortex-a53核心，和高通810一致。但MT6795主頻2.2GHz，和高通的驕龍800差不多。不同的是6795采用28nm工藝，而810采用20nm工藝。

　　基帶是聯(lián)發(fā)科和高通最大的技術(shù)差距所在，也是高通壟斷目前旗艦手機(jī)的根本所在?，F(xiàn)在，MT6795可支持TDD/FDD LTE r9 cat 4，并向下兼容WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE網(wǎng)絡(luò)。而高通的驍龍800上就實(shí)現(xiàn)了全網(wǎng)通吃以及LTE cat 4，驍龍810除了延續(xù)全網(wǎng)通之外還會(huì)支持LTE cat 6，看來聯(lián)發(fā)科想要在基帶方面追上高通可不是什么簡(jiǎn)單的事。

　　從功耗上說，高通810處理器采用20nm工藝，功耗會(huì)更占優(yōu)勢(shì)。

　　綜合起來看，前有高通主導(dǎo)4G市場(chǎng)，后有華為海思的追趕，搶奪產(chǎn)品上市時(shí)間，對(duì)聯(lián)發(fā)科來說至關(guān)重要。從新聞發(fā)布的信息來看，采用MT6795的智能手機(jī)將于2014年底前上市。而高通810處理器要等到2015年第一季才會(huì)被硬件廠商們所采用，華為海思的芯片也尚未被其他廠商大規(guī)模采用。

　　因此，MT6795將會(huì)引發(fā)智能手機(jī)新一波的創(chuàng)新應(yīng)用。時(shí)間就是金錢，MT6795的市場(chǎng)機(jī)會(huì)還是很好的。