穿戴裝置旺!無線通訊芯片吃補(bǔ) 德儀等受惠
穿戴裝置發(fā)燒,IHSTechnology認(rèn)為將帶動無線通訊晶片銷售,并點(diǎn)名藍(lán)牙低功耗技術(shù)「BluetoothSmart」大有可為,未來可能有三位數(shù)成長。這類科技的晶片制造商,如德州儀器(TexasInstruments)、藍(lán)芽晶片大廠CSR、挪威廠商N(yùn)ordicSemiconductor等可望受益。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/256522.htmInvestorˋsBusinessDaily報(bào)導(dǎo),IHSTechnology7月31日報(bào)告預(yù)估,今年健康體適能裝置的無線晶片出貨量將年增11%至6,120萬組,估計(jì)明年續(xù)增12%至6,850萬組,2018年可達(dá)9,580萬組。此種晶片能讓穿戴裝置和智慧手機(jī)等無線通訊、傳輸訊息。IHS分析師LeeRatliff強(qiáng)調(diào),穿戴裝置需要輕巧、低耗能的無線晶片,減少耗電。
Ratliff稱,當(dāng)前體適能穿戴裝置最熱門的傳輸技術(shù)是「BluetoothSmart」,市場龍頭是德州儀器、CSR、NordicSemiconductor,他們在此波成長受益良多,但是BluetoothSmart業(yè)務(wù)僅占這些公司的一小部分,影響不算大太。此一科技僅出現(xiàn)兩三年,還有許多成長空間。
去年博通(Broadcom)加入BluetoothSmart晶片戰(zhàn)場,德國IC設(shè)計(jì)廠商DialogSemiconductor和微控制器暨類比IC供應(yīng)商MicrochipTechnology也在今年參戰(zhàn)。預(yù)估高效能類比與混合訊號IC大廠芯科(SiliconLab)、普拉斯半導(dǎo)體(CypressSemiconductor)、ToshibaElectronicsEurope也會在今年稍晚加入戰(zhàn)線。
Ratliff說,BluetoothSmart競爭日趨激烈,但是人人都有機(jī)會;穿戴裝置只是BluetoothSmart的第一步,此一科技還有許多應(yīng)用,未來幾年有望出現(xiàn)三位數(shù)成長。他也看好「ANT+」科技,Garmin子公司Dynastream為此一科技研發(fā)商,負(fù)責(zé)規(guī)格和授權(quán)。
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